焊锡(精华版)讲述.pptVIP

焊錫教材(精華版) 2005/09/16 编写：王自民 目錄 第一章　焊錫原理 第二章　焊錫實施要領　 第三章　注意事項 第一章　焊錫原理 锡焊机理分析 从微观角度来分析锡焊过程的物理、化学 变化， 锡焊是通过“润湿”、“扩散”、“冶金结 合”三个过程来完成的。 ? 1.润湿 ? 润湿过程的描述：润湿过程是指已经熔化了的焊料借助毛细管力沿着母材金属表面细微的凹凸及结晶的间隙向四周漫流， 从而在被焊母材表面形成一个附着层，使焊料与母材金属的原子相互接近，达到原子引力起作用的距离，我们称这个过程为熔融焊料对母材表面的润湿。 ? ? 如何判别润湿? 一般是用附着在母材表面的焊料 与母材的接触角θ来判别， 接触角θ：指沿焊料附着层边缘所作的切线与 焊料附着于母材的界面的夹角。 θ? 90? 表示已润湿； θ? 90? 表示未润湿。 ? 2.扩散 是指熔化的焊料与母材中的原子互相越过接触界面进入对方的晶格点阵。 伴随着润湿的进行，焊料与母材金属原子间的互相扩散现象开始发生，通常金属原子在晶格点阵中处于热振动状态，一旦温度升高，原子的活动加剧，原子移动的速度和数量决定加热的温度和时间。? 3.冶金结合 由于焊料与母材互相扩散，在两种金属之间形成一个中间层---金属间化合物，从而使母材与焊料之间达到牢固的冶金结合状态。 ? 焊接的过程是：焊料先对金属表面产生润湿，伴随着润湿现象发生，焊料逐渐向铜金属扩散，在焊料与铜金属的接触界面上生成合金层，使两者牢固结合起来。? 第二章　焊錫實施要領 1.准備 焊錫的環境要求： 室溫27+/-1度，40W白炙日光燈，燈光距工台面高度為110公分，工作台面光滑、平整 ，無噪聲，無異味氣體。? 焊錫的人員要求： 焊接人员须持有岗位资格证。 焊接部分涉及到静电敏感元件或PCBA時，作業人员须戴静电环、穿防靜電工鞋作業； 焊接作業人員不可留長指甲 。? 焊錫的設備設施輔材： 焊接作業必備的治工具有烙鐵、焊接治具、濕水海棉、托盤、抽煙管，焊料錫絲、助焊濟、物料盒；? 2.執行 焊前預備： 烙铁头部的预处理（搪锡） 应在烙铁架的小盒内准备松香及清洁块（用水浸透）， 接通电源后片刻，待烙铁头部温度达到松香的熔解温度(约150℃)时，将烙铁头插入松香，使其表面涂敷上一层松香, 脱离松香与锡丝接触，使烙铁头表面涂敷一层光亮的焊锡，长度约5-10mm 。 ? 焊接步骤 ： 焊接要领： (1)烙铁头与被焊工件的接触方式 接触位置：烙铁头应同时接触需要互相连接的两个工件，烙铁一般倾斜45?; 接触压力：烙铁头与工件接触时应略施压力，以对工件表面不造成损伤为原则。 (2)焊锡的供给方法 供给时间：工件升温达到焊料的熔解温度时立即送上焊锡； 供给位置：送锡时焊锡丝应接触在烙铁头的对侧或旁侧，而不应与烙铁头直接接触。 (4)烙铁头的脱离方法 脱离时间：观察焊锡已充分润湿焊接部位，而焊剂尚未完全挥发，形成光亮的焊点时立即脱离，若焊点表面变得无光泽而粗糙，则说明脱离时间太晚了。 3.檢查 良好焊点的标准 (1)焊点表面：光滑，色泽柔和，没有砂眼，气孔、毛剌等缺陷； ? ? (2)焊料轮廓：印制电路板焊盘与引脚间应呈弯月面， 润湿角 15?θ45?；。 ? (3)焊点间：无桥接、拉丝等短路现象。 ? (4)焊料内部：金属没有疏松现象，焊料与焊件接触界面上形成3μ～10μ的金属间化合物。 ? 第三章　注意事項 (一) 對靜電敏感零件,應有ESD 烙鐵,抗靜電盒與 工作台 ,靜電手環(避免電擊). (二)烙鐵頭嚴禁敲打避免烙鐵內陶磁加熱棒易損, 且錫渣易入眼. (三)保持工作台清潔,避免污染. (四) 烙鐵頭尖端,不碰觸 PCB 綠漆處 謝謝! 學有所成 學而有為 * 润湿过程是形成良好焊点的先决条件 产生连续均匀的金属间化合物， 使母材与焊料之间达到牢固的冶金结 合状态。是形成优良焊接的基本条件。 　焊接時、焊接後自檢 檢查 3 　動作按步驟進行 執行 2 　　環境、人員、設備設施、物料、作業指導書 准備 1 (3)供给数量：锡量要适中 主要衡量标准为润湿角为15?θ45?； 不能呈“馒头”状， 否则会掩盖假焊点 ? 脱离动作：脱离时动作要迅速，一般沿焊点的切线方向拉出或沿引线的轴向拉出，即将脱离时又快速的向回带一下，然后快速的脱离，以免焊点表面拉出毛剌。 * * *