芯片爆米花现象研讨.pptVIP

芯片的“爆米花”现象及解决措施 高温－损伤元器件 受潮器件再流焊时，在器件内部的气体膨胀使邦定点的根部“破裂” “爆米花”现象 “爆米花”现象机理: 典型共晶SnPb回流峰值温度为2200C ，水蒸气压力约17396毫米。无铅焊SnAgCu的熔点2170C，即便一块相对小的记忆卡或手机板也需要230~2350C的峰值温度，而大而复杂的产品可能需要250~2600C。此点水蒸气压力为35188 毫米，是2200C时的两倍 ，因此任何焊接前吸潮的器件在回流焊过程中都会造成损坏的威胁。 根据经验，如果SnPb器件定级为MSL3，无铅制程时将至少减到MSL4。 SMD潮湿敏感等级 敏感性 芯片拆封后置放环境条件 拆封后必须使用的期限 （标签上最低耐受时间） 1级 ≤30℃，90%RH 无限期 2级 ≤30℃，60%RH 1年 2a级 ≤30℃，60%RH 4周 3级 ≤30℃，60%RH 168小时 4级 ≤30℃，60%RH 72小时 5级