Au(Ⅰ)-Cys无氰配合物的合成与其镀金性能的研究.pdf

摘要 随着国际加工业的转移和我国工业结构的变化，我国电镀行业中氰化物的用 量逐年增加，对我国的生态环境构成了严重威胁与破坏。虽然国家对氰化物的销 售和使用加以严格的控制，制定了严格的管理制度，但氰化物镀金工艺仍然发挥 着重要的作用。无氰镀金工艺由于技术和成本问题，始终没有实现工业化。 本论文研究的目的是合成一种以氨基酸(半胱氨酸)为配体的新型无氰亚金 水溶性金配合物，并对该配合物进行表征以及稳定常数的研究，最后对亚金溶液 的电镀金性能进行了研究，以期待代替传统的剧毒性、严重的环境污染性的氰化 物镀金液。 研究内容包括：(1)利用“选择还原+配体交换法”合成无氰水溶性亚金配合 合物合成的影响，并探索最佳工艺条件；同时对无氰配合物水溶液的稳定性进行 察时间、pH、电流密度、温度、配体浓度等因素对电镀速率及镀层表观形态的影 响，并探索最优工艺条件。 研究结果：(1)通过紫外光谱分析、红外光谱分析以及元素分析等方法对实 验合成的配合物进行表征，得到实验合成的无氰亚金配合物的分子式为 KAu(Cys)2，该配合物水溶性良好，摩尔电导率为0．43S·m2·mol～，热重分解温度 间。(3)合成双硫脲亚金最佳工艺条件：氯金酸浓度为25 m鲋[111，硫脲的浓度为 20 最佳工艺条件：n(Au／HCys)=5：l，半胱氨酸浓度为30mg／砒，pH为9，浓缩温度 ℃、pH=7～9、密封遮光保存较为合适。(6)电镀的最佳条件：金浓度是2g／t,、电 min、 流密度是1．0A／dm2、配体的浓度是0．5mol／L、温度是50℃、电镀时间为1．5 pH为9。该实验条件下镀层色泽好，结合力佳。 研究表明，以KAu(Cysh为主体的无氰镀金液体系，不仅从技术角度上可以满 足当今PCB行业对沉金工艺的要求，而且从环保角度上实现了对剧毒化学品的替 代，可明显地减少对环境的危害，是一种有着广阔应用前景的环境友好化产品。 关键词：无氰；亚金配合物；表征；稳定常数；电镀金 II ABSTRACT Withthetransferoftheinternational andthedomestic industry processing industrial amountof inthe structure，the Cyanidecompositionelectroplatingindustry hasbeen a andseriousthreaton increasingyearbyyear,which posespotential environmentinChina．The a rolein cyanide ecological goldplatingplaysirreplaceable oar has been rulesand tocontroland industry．Thoughcountry making regulations the and ofthe hasnever managesellingusing cyanide，thenon