SnSb基钎料合金熔体结构状态对凝固与润湿性的影响.pdfVIP

Sn-Sb 基钎料合金熔体结构状态对凝固和润湿性的影响 摘 要 铅为有毒金属，钎料的无铅化已经是大势所趋。欧美、日本等国家对此已 投入大量精力，我国对发展钎料无铅化技术也十分重视。国内外资料显示，目 前对无铅钎料的研究主要关注添加微量元素（如稀土）、合金体系的选择及合金 成分配比的优化对钎料性能的影响，较少有人关注无铅钎料本身的制备条件， 比如熔体 的热历史条件对钎料性能的影响。近年来，在材料生产及科研实际中， 人们对合金液态结构有了较深入的认识，特别是发现了温度诱导的液-液结构转 变现象，且认识到液-液结构转变与材料性能方面存在着液-固遗传性，这就可 能为无铅焊料的制备提供一种有价值的手段。 本文从温度诱导的液-液结构转变角度出发，同时考察元素Bi的影响，选取 Sn-5Sb-xBi合金 (Bi质量分数分别为0、1％、3％和5％)为研究对象，探索熔体 结构状态对合金凝固组织、钎焊接头剪切强度和润湿性的影响，同时考察Bi元 素的添加量对Sn-Sb5钎料组织和钎焊性能的影响。研究主要内容如下： （1）通过直流电阻法考察不同成分的Sn-5Sb-xBi合金熔体在连续两轮升降 温过程中的 电阻率-温度行为，结果显示：除了Sn-5Sb-Bi第一轮升温过程的电 阻率-温度 曲线以外，其余Sn-5Sb-xBi合金熔体的-T 曲线都出现了非线性的异 常变化 ，不同成分的钎料合金-T 曲线上异常变化特征相近 ，并且该变化在第 一轮升降温后呈可逆特征。在本文研究范围 内，随着Bi的增加，钎料合金熔点 降低，熔程增大。 （2）通过对比、分析钎料凝固试样组织发现，结构转变后的合金熔体凝固 组织明显细化，组织更加无序、均匀。分析认为遗传于固态的团簇或短程有序 结构被打破或分解成尺度更小的结构、分布更加均匀，使得结晶形核核心数量 增多，过冷度增大，形核率提高，组织细化 。 （3）将不同熔体状态下的熔体铁模凝固制得钎料，在Cu板上进行润湿铺展 实验，探讨熔体结构状态和Bi的添加对润湿性的影响，结果表明：Bi元素的加 入使得Sn-Sb5-xBi钎料的润湿性明显改善；同时，液-液结构转变对Sn-5Sb-xBi 合金的润湿性有较显著影响。 （4）采用单剪搭接接头形式，对Sn-5Sb-xBi钎料／Cu钎焊接头进行了剪切 强度测试，结果显示，液-液结构转变和Bi的含量对接头剪切强度有很大影响。 相同Bi含量时，经历液-液结构转变的钎料接头剪切强度均得到提高；而接头的 剪切强度随着Bi含量的增加，呈先增大后减小的趋势。 关键词 ：无铅焊料；熔体结构转变；润湿性；电阻率；凝固组织 Melt Structure Transition of Lead-free Sn-Sb base Solder and Its Effects on Solidification and Wettability Abstract Lead is a toxic metal, lead -free solder has been a trend in Electronic packaging and materials. Some countries, such as Europe and America, Japan, input plenty of energy into it, it is urgent for our country to develop soldering technology without lead.As shown in domestic and abroad information, the studies of lead -free solder mainly focus on the optimization and choice of alloy composition ratio, t he influence of microelement (such as RE) on the performance of alloy, and the works on technology and equipment of lead-free solder. Howev