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PCB流程图解
不良現象:電鍍沾酸 允收標準:拒收 功能影響:線路斷路,功能不良 不良現象:電鍍沾酸 允收標準:拒收 功能影響:線路斷路,功能不良 不良現象:線路粗糙線細 允收標準:拒收 功能影響:線路線細斷路,功能不良 二銅不良 2 P66 不良現象:去墨未淨殘銅 允收標準:拒收 功能影響:殘銅短路,功能不良 不良現象:去墨未淨殘銅 允收標準:拒收 功能影響:殘銅短路,功能不良 不良現象:線路斷路 允收標準:拒收 功能影響:線路斷路,功能不良 二銅不良 3 P67 不良現象:短路 允收標準:拒收 功能影響:線路短路,功能不良 不良現象:線路斷路 允收標準:拒收 功能影響:線路斷路,功能不良 不良現象:線路斷路 允收標準:拒收 功能影響:PDA見底材,功能不良 二銅不良 4 P68 不良現象:線路斷路 允收標準:拒收 功能影響:線路斷路,功能不良 不良現象:線路Peeling 允收標準:拒收 功能影響:線路傳遞不良 不良現象:電鍍粗糙 允收標準:拒收 功能影響:外觀不良 二銅不良 5 P69 不良現象:鍍二銅前,板面沾油脂 允收標準:拒收 功能影響:PAD斷路,功能不良 二銅不良 6 P70 不良現象:底材破裂 允收標準:拒收 功能影響:功能不良 不良現象:內層板修補不良 允收標準:不可小於原線寬的80% 功能影響:功能不良 不良現象:內層板線路斷路 允收標準:拒收 功能影響:線路斷路 三修 1 P71 不良現象:線路短路 允收標準:拒收 功能影響:線路短路,功能不良 不良現象:線路斷路 允收標準:拒收 功能影響:線路短、斷路 不良現象:線路斷路 允收標準:拒收 功能影響:線路斷路,功能不良 三修 2 P72 不良現象:乾膜刮傷線路短路 允收標準:拒收 功能影響:線路斷路 不良現象:線路殘銅斷、短路 允收標準:拒收 功能影響:線路短、斷路 不良現象:蝕刻未淨 允收標準:拒收 功能影響:線路短路 三修 3 P73 不良現象:線路刮傷 允收標準:拒收 功能影響:線路凹陷,易造成銅 環不足 不良現象:線路缺口 允收標準:不可小於原線寬的80% 功能影響:功能不良 不良現象:線路脫離 允收標準:拒收 功能影響:傳遞功能不良 三修 4 P74 不良現象:內層線路OPEN(曝光髒點) 允收標準:拒收 功能影響:線路斷路,功能不良 不良現象:內層線路OPEN(乾膜刮傷) 允收標準:拒收 功能影響:線路斷路,功能不良 不良現象:內層刮傷 允收標準:允收 功能影響:不影響功能 內層不良 1 P75 不良現象:內層印偏(整面性) 允收標準:拒收 功能影響:功能不良 層間偏移造成內層短路 不良現象:內層蝕刻去墨污染 允收標準:拒收 功能影響:1.棕化附著力不良 2.壓合附著力不良 不良現象:內層線路OPEN(斷頭) 允收標準:拒收 功能影響:線路斷路,功能不良 內層不良 2 P76 不良現象:抽真空不良(線胖) 允收標準:依原稿線寬+15% -10% 功能影響:線路間距不足, 容易導致局部性短路 不良現象:對偏(盲孔板) 允收標準:Ring寬度標準最窄 須在 2 mil以上 功能影響:蝕刻後造成孔破現象 ,嚴重影響產品傳輸導電性 不良現象:乾膜刮傷(露銅) 允收標準:拒收 功能影響:線路無法正常傳遞訊號 ,嚴重影響產品功能、短斷路 內層不良 4 P77 不良現象:內層乾膜脫落 允收標準:拒收 功能影響:線路斷路 不良現象:間距殘膜 允收標準:拒收 功能影響:造成線路短路 不良現象:去膜不潔(重工退洗不良) 允收標準:拒收 功能影響:1.棕化不良 2.造成重工壓膜乾膜附性不佳,容 易產生線路浮離現象 內層不良 5 P78 不良現象:顯影未淨(透明網狀) 允收標準:拒收 功能影響:蝕刻不潔殘銅 不良現象:內層曝光點 異物(局部露銅) 允收標準:拒收 功能影響:蝕銅後大銅面局 部見底材 不良現象:壓膜氣泡 允收標準:拒收 功能影響:顯影後線路浮離,蝕刻 後造成線路缺口、凹陷、或 斷路 內層不良 6 P79 * 印 刷 電 路 板 製 作 流 程 簡 介 客戶資料 業 務 工 程 生 產 流 程 說 明 提供 磁片、底片、機構圖、規範 ...等 確認客戶資料、訂單 生管接獲訂單 → 發料 → 安排生產進度 審核客戶資料,製作製造規範及工具或軟體 例:工作底片、鑽孔、測試、成型軟體 P2 A. PCB 製作流程簡介 ------------------------------------------------------ P. 2 B. 各項製程圖解 ----------------------------------------------------------
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