2.3冷却方法1散热孔【例2.12】.pptVIP

2.3冷却方法1 散热孔【例2.12】 一个印刷电路板板上散热孔的密度是25/cm2，有4层电源层和地线层，每层是由厚为15微米（原书印刷有误）的铜板组成。电源层和地线层被200微米厚的绝缘层隔离。散热孔的直径是0.43mm，它的内表面镀了一层15微米厚的铜。计算这个印刷电路板的等效热导率kzz、kxyz、kxyxy。这里铜的导热率kM是390W/ m·K ，绝缘体的热导率是0.2W/ m·K * 【例2.12】 Qzz Qxyz Qxyxy 理解： kZZ 表示如题所示，即B图中沿竖直方向的导热率，考虑了导热孔的影响 kXYZ 表示C图中沿竖直方向的导热率，忽略导热孔的影响，即没有散热孔 kXYXY 表示C图中沿水平方向的导热率，忽略导热孔的影响，即没有散热孔 比较kXYZ和kZZ， 散热孔能够提高竖直方向的导热能力，主要是孔内表面铜的贡献 比较kXYZ和kXYXY，横向导热能力大于纵向，有助于理解PWB中附加横向铜板的益处 A B C * * * *