4006作.docVIP

作 業 指 導 書 MAY JIE P.E CO., LTD 1/1 品名規格4006工程名檢查SMT--PCB文件編號DE-W-E01版本1.0 參考圖: 使用工具:靜電環一副,五倍放大鏡一個. 使用材料:PCB板一塊. 作業程序: 左手戴好靜電環,並正確接線;接通放大鏡電源. 3.1.領取已加工完成PCB板. 3.2.調整放大鏡位置,將PCB置於放大鏡焦點位置. 3.3.認真檢查有無虛焊,漏焊,短路現象. 3.4.焊點光亮光滑,無尖角. 3.5.檢查PCB板及元件有無損壞,短路,斷路現象. 3.6.檢查完成後,放入流水線,流傳下道工序. 作業條件: 4.1.靜電環接地良好. 4.2.盡量不要用手接觸電晶體. 工程管理重點: IPQC檢查:抽查作業情況,並作記錄.承 認審 核編 制修訂日陳占省修訂日實施日2000/5/26 DE-P-006 02 1.0 作 業 指 導 書 MAY JIE P.E CO., LTD 1/1 品名規格4006工程名IC剪腳(機器剪腳)文件編號DE-W-E02版本1.01.6+/-0.4MM 參考圖: 使用工具:自動剪腳機一臺,良好的靜電環一副. 使用材料:規格所需的IC一個,塑料盒一個. 作業程序: 作業準備. 準備一臺自動剪腳機器. 準備好塑料盒子用於盛裝IC. 領取IC準備剪腳. 正確配戴好靜電環. IC剪腳(戴上靜電環作業): 開啟自動腳機電源,調節好其振動幅度和剪腳長度. 將一個專用的塑料盒放置於自動剪腳機的出口處. 將待剪IC頭朝上,腳朝下,一個接一個地垂直放置於剪腳槽內. 啟動機器剪腳,並將剪好腳的IC,用盒裝好備用. 剪腳條件: 無長短腳:1.6±0.4mm. 斷口整齊不扁口. 工程管理重點: IPQC檢查:用卡尺量測PIN腳長度,確保在規格內,記錄備查. 作業自主檢查:必須在下制止線處剪斷. 注意事項: 應隨時注意剪腳機的刀口是否鋒利,保證剪腳的順暢,如發現鈍口,應立即關機,以免造成 IC腳鬆動、損壞或扁口,對焊接不利. 5.3.2.為避免物料遺失,作業完後,應收拾好,用盒子裝好備用.承 認審 核編 制修訂日陳占省修訂日2000/5/25實施日2000/5/26 DE-P-006 02 1.0 作 業 指 導 書 MAY JIE P.E CO., LTD 1/1 品名規格4006工程名焊接IC文件編號DE-W-E03版本1.0 參考圖: 使用工具:40W尖頭烙鐵一把. 使用材料:需焊接的IC,Φ0.8錫絲一盤. 作業程序: 將烙鐵插上電源預熱到焊接溫度(250-260度),領取PCB,錫絲,已剪腳之IC,準備焊接工作. 將PCB板缺口朝向前方,銅箔面向上,平放在桌面上. 用烙鐵向IC焊接所對應之焊點補少許錫. 左手拿一所用IC,有字面朝下,放入PCB板缺口,三只腳對準焊,點並用手指固定. 右手用烙鐵燙溶焊點,將IC焊接好. 繼續其余IC之焊接. 焊接條件: 焊點牢固,光亮. 不短路. 錫量適中,不留毛刺. 烙鐵頭焊接表面溫度250-260℃. IC有文字面朝向非銅箔面. IC平躺於缺口內,且不歪斜. 焊接時間約1-2秒. 工程管理重點: IPQC檢查: