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COF资料
單面板使用單面板之基材於電路成形後,加上一層覆蓋膜,成為一種最基本的軟性電路板。雙面板使用雙面板之基材,於雙面電路成形後,分別在各面加上一層覆蓋膜,成為另一種基本電路板。單銅雙做使用單一純銅,於電路成形之前後過程中,雙面表層分別結不同之覆蓋膜,此時雙面均露出導電部分稱之單銅雙做。單+單(Air Gap )結合兩層單面板,並於折合區域中以無膠裸空的設計,達到高屈撓要求之目的。多層板以單面板或雙面板組合,計設為三層或三層以上電路層圖中多層板是以單面板結合雙面板為例。COF是將驅動IC 晶片及電子零件直接安裝在軟板上。軟硬結合板分別利用軟板的可撓性及硬板的支撐性結合成一個多元化的電路板
軟板製造流程 HYPERLINK /Chinese/Product/index02_1.asp 詳細製程說明
HYPERLINK /Chinese/Product/index03.asp \l 01 筆記型電腦 HYPERLINK /Chinese/Product/index03.asp \l 02 數位相機 HYPERLINK /Chinese/Product/index03.asp \l 03 液晶螢幕顯示面版 HYPERLINK /Chinese/Product/index03.asp \l 04 摺疊式手機 HYPERLINK /Chinese/Product/index03.asp \l 05 光碟機 HYPERLINK /Chinese/Product/index03.asp \l 06 硬碟機
筆記型電腦軟板用於筆記型電腦的液晶螢幕, 藉著軟板與主機板相連,液晶螢幕可達成訊號傳遞及掀蓋動態使用功能。軟板使用捲繞達成三度空間佈線軟板可提昇組裝便利性及信賴度軟板便捷的連結液晶螢幕與訊號控制板軟板輕易將源極與閘極主板相連成為多元構裝覆晶式軟板積體電路構裝使控制訊號密度提高數位相機液晶螢幕顯示面板常見的液晶螢幕顯示面板,需要軟板用以連接面板與PCB摺疊式手機藉由軟板的彈性連接可能性,豐富了ID的設計、創造溝通樂趣,讓手機不只是功能提昇,也讓科技的產品更人性化而有親和力。軟板不僅讓手機是溝通的媒介,也讓它成為賞心悅目的產品。旋轉螢幕手機各種彈性造型的多功手機充電座光碟機軟板使輕薄的機身可以蘊含更多的高精密元件設計硬碟機軟板在消費性產品應用(Flex in Consumer Products)一般CD機構讀寫頭動態連接線應用。軟板能轉彎讓設計更彈性高信賴度的軟板互連構裝方式有利輕薄短小的設計趨勢及零組件高密度化巧妙適切地扮演最佳橋樑的連通角色 HYPERLINK /Chinese/Product/index.asp 軟板種類 HYPERLINK /Chinese/Product/index02.asp 軟板製程 HYPERLINK /Chinese/Product/index03.asp 軟板應用技術能力 HYPERLINK /Chinese/Product/index05.asp 產品產能
FPC技術能力項目工程技術能力最小線寬及線路單面板0.038 0.038 mm ( 1.5 mil 1.5 mil )雙面板0.050 0.050 mm ( 2 mil 2 mil )COF Chip on Flex0.02 0.02 mm ( 0.8 mil 0.8 mil )最小孔徑機械鉆孔0.15 mm ( 6mi l)沖製下料0.5 mm ( 20 mil )軟板多層板層數8層軟硬複合板層數10層
FPC技術能力項目工程技術能力表面黏著技術能力連接器最小跨距 Min Pitch 0.4 mm被動元件最小元件尺寸 Min0201積體電路封裝能力最小跨距 Min Pitch 40 um ( 1.6 mil )表面處理能力電鍍錫鉛噴錫化學錫電鍍硬鎳金電鍍軟鎳金化學鎳金有機保焊劑
一般公差項目工程技術能力導體線寬公差 一般特殊+/- 0.05 mm+/- 0.03 mm孔徑公差+/- 0.1 mm+/- 0.05 mm外型公差+/- 0.3 mm+/- 0.
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