原创力文档- 1、本文档共15页，可阅读全部内容。
- 2、原创力文档（book118）网站文档一经付费（服务费），不意味着购买了该文档的版权，仅供个人/单位学习、研究之用，不得用于商业用途，未经授权，严禁复制、发行、汇编、翻译或者网络传播等，侵权必究。
- 3、本站所有内容均由合作方或网友上传，本站不对文档的完整性、权威性及其观点立场正确性做任何保证或承诺！文档内容仅供研究参考，付费前请自行鉴别。如您付费，意味着您自己接受本站规则且自行承担风险，本站不退款、不进行额外附加服务；查看《如何避免下载的几个坑》。如果您已付费下载过本站文档，您可以点击 这里二次下载。
- 4、如文档侵犯商业秘密、侵犯著作权、侵犯人身权等，请点击“版权申诉”（推荐），也可以打举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
查看更多
686 –UQFN52 装片胶溢出不良验证;686-UQFN52NT6C-055-CU考核批 x-ray 检查过程中发现装片胶沾染不足;BOM 确认
芯片尺寸：3.084x 1.26mm 5mil
装片胶：EN4900GC
框架：QFN52LCR RT (粗糙化框架)
难点分析：
1.芯片尺寸不规则，厚度5mil 比较薄 ,100%沾润率 难度较大
作业过程发现：
1. 芯片较薄，溢出高度很难控制，芯片表面非常容易沾污。
2. 框架表面装片胶溢出比较困难。
因此我们怀疑导致装片胶溢出异常的是：粗糙化框架或是EN4900
;;QFN52LCR 裸铜表面，未作粗糙处理;导电胶对比;Leg1 VS Leg 2;Leg3 VS Leg 4;;不同粗糙度框架对比;Leg 5 1.2 LF + 125 um die;Leg 7 1.2 LF + 190 um die;;结论：
1.对比结果均显示，相同作业条件下，两种胶的结果都是普通框架的胶溢出情况好于粗糙化框架，说明影响溢出的主要因子是框架。
2、粗糙度1.2银浆沾润比较理想
3. 粗糙化框架装片胶溢出问只会出现在 芯片边缘，沾润率可达到95%.
后续的作业方向
1、对于现有的686-UQFN 52 ，现有的情况内部已经经过优化，由于产品设计限制，内部是否可将 SPEC 设定为95%？
2、验证粗糙度1.2框架的MSL1的结果;Thank You
文档评论（0）