第6章电镀和化学镀技巧.ppt

第6章 电镀和化学镀;6.1电镀的定义和分类 6.2电镀的基本原理和工艺 6.3单金属电镀 6.4合金电镀 6.5电刷镀 6.6化学镀 6.7复合镀 6.8非金属材料的电镀 6.9电镀的发展趋势;Before - dull;Shuffle your iPod’s Look;电镀常识;电镀过程中的基本术语;电镀过程中的基本术语;电镀过程中的基本术语;电镀过程中的基本术语;镀覆方法术语;镀覆方法术语;镀覆方法术语;镀前处理和镀后处理术语;镀前处理和镀后处理术语;镀前处理和镀后处理术语;材料和设备术语;材料和设备术语;测试和检验相关术语;测试和检验相关术语;测试和检验相关术语;镀层的分类;常见电镀层的性质与用途;常见电镀层的性质与用途;常见电镀层的性质与用途;常见电镀层的性质与用途;常见电镀层的性质与用途;常见电镀层的性质与用途;常见电镀层的性质与用途;常见电镀层的性质与用途;常见镀膜方式;常见镀膜方式;常见镀膜方式;常见镀膜方式;常见镀膜方式;6.1.1 电镀过程及其反应 ;;6.1.1 电镀过程及反应;6.1.1 电镀过程及反应; 金属离子还原析出的可能性是获得镀层的首要条件，要获得质量优良的镀层，还要有合理的镀液组成和合理的工艺控制。 ;6.1.2 电镀液组成;6.1.3 电镀的实施方式;2、滚镀 滚镀是将欲镀零件置于多角形的滚筒中，依靠零件自身的重量来接通阴极，在滚简转动的过程中实现金属电沉积。 滚镀最大的优点是节省劳动力，提高生产效率。设备维修费用少且占地面积小，镀件镀层的均匀性好。 但是，滚镀的使用范围受到限制： 镀件不宜太大和太轻； 单件电流密度小，电流效率低, 槽电压高、槽液温升快、镀液带出量大。 ; 3、刷镀 电刷镀技术采用一专用的直流电源设备，电源的正极接镀笔，作为刷镀时的阳极，电源的负极接工件，作为刷读镀时的阴极。 镀笔通常采用高纯细石墨块极材料，石墨块外面包裹上棉花和耐磨的涤棉套。刷镀时使浸满镀液的镀笔以一定的相对运动速度在工件表面上移动，并保持适当的压力。随着刷镀时间的增长，镀层逐渐增厚。 ;电刷镀的设备特点： 电刷镀设备简单， 一套设备可以完成多个镀种的刷镀。 电刷镀设备的用电量、用水量比槽镀少很多，可以节约能源、资源 电刷镀的工艺特点： 镀笔与工件有相对运动，散热条件好，在使用大电流密度刷镀时，不易使工件产生过热现象。 镀层的形成是一个断续结晶过程，镀笔的移动限制了晶粒的长大和排列，因而镀层中存在大量的超细晶粒和高密度的位错，镀层得到强化。 镀液能随镀笔及时供送到工件表面，大大缩短了金属离子扩散过程，不易产生金属离子贫乏现象。加上镀液中金属离子含量很高，允许使用比槽镀大得多的电流密度，因而镀层的沉积速度快。 使用手工操作，方便灵活，尤其对于复杂型面，凡是镀笔能触及到的地方均可镀上，非常适用于大设备的不解体现场修理。;4、连续电镀 主要用于薄板、金属丝、带的电镀 （镀锡钢板，镀锌薄板，钢带，电子元器件引线，镀锌铁丝等） ;6.1.4 电镀的工艺过程;;6.1.5 影响电镀层质量的因素;6.1.5 影响电镀层质量的因素;6.1.5 影响电镀层质量的因素;6.1.4 影响电镀层质量的因素;5.1.4 影响电镀层质量的因素;单金属电镀： 指镀液中只含有一种金属离子，镀后形成单一金属镀层的方法。常用的单金属电镀主要有镀锌、镀铜、镀镍、镀铬、镀锡和镀镉等； 合金电镀： 在一种溶液中，两种或两种以上金属离子在阴极上共沉积，形成均匀细致镀层的过程叫做合金电镀，目前主要应用的是二元合金电镀； 复合电镀： 通过金属电沉积的方法，将一种或数种不溶性的固体颗粒，均匀地夹杂到金属层中所形成的特殊镀层叫复合镀层，这种利用金属电沉积制备复合镀层的方法叫复合电镀。 ;电镀应用遍及经济建设和日常生活的多个领域 防护性：耐腐蚀 如钢铁表面镀锌，食品容器表面镀锡等 抗磨和减磨 轴和辊、模具表面镀铬，轴瓦上镀锡铅合金 功能性：抗高温氧化 镀铬合金，Pt-Rh 涂层 磁性： Ni-Fe等涂层 导电性：镀铜或者镀银 消光或吸光：镀黑铬，黑镍等 装饰性：防金镀层，日用品零件外露的光泽涂层;常见电镀层;常见电镀层;常见电镀层;常见电镀层;常见电镀层;常见电镀层;6.2 化学镀;; 成分;化学镀的特点是： （1）镀层厚度均匀，镀层与基体的结合强度好； （2）镀层密度大，孔隙小，外观良好 （3）工艺简单，适应范围广，不需要电源，不需要制作阳极，只要一般操作人员均可操作；投资少，数百元设备即可，见效快。 （4）可在金属、非金属及半导体材料上进行化学镀 （6）不受电力线分布不均的影响，而且在几何形状复杂的镀件上也能获得厚度均匀的镀层。 （6）成品率高，溶液可循环使用，副反应少，毒性小，有利于环