SAC305合金的热疲劳特性和复合合金化对基体焊料性能的影响.pdfVIP

Thermal Fatigue Properties of SAC305 and Influences of Compound/Alloying on the Properties of Solders A Thesis Submitted to Chongqing University in Partial Fulfillment of the Requirement for the Master’s Degree of Engineering By Tang Qin Supervisor by Prof. Shen Jun Specialty：Material Processing Engineering College of Material Science and Engineering of Chongqing University, Chongqing, China May, 2014 中文摘要 摘 要 全球正迎来电子信息技术时代，电子产品正朝着高性能、多功能、高可靠、 小型化、薄型化、便捷化以及低成本的方向发展，封装技术也向着高密度、高可 靠、低成本的方向发展。封装领域中一直遵循着一代电路，一代封装，一代材料 的发展定式。其中，焊料合金作为一种封装材料，通过与衬底材料形成冶金连接， 达到芯片保护的目的，并为电子系统提供必不可少的电气、导热和机械连接，以 发挥芯片的功能。焊料合金在基板材料上的焊接性能直接决定着整个电子系统的 服役可靠性和使用寿命。因此，超微化进程中高性能焊料合金的研究开发非常重 要。本文通过向 Sn-3Ag-0.5Cu （SAC305305）和 Sn-0.7Cu （SC）两种基体无铅 焊料中分别添加 Polyhedral oligomeric silsesquioxanes （POSS）纳米颗粒和 Bi/Ni 元素制备得到新型无铅焊料，系统地研究了外加颗粒和第三、四元素对基体焊料 合金的熔化特性、润湿性能和微观组织的影响，并探讨了不同热应力下（复合） 焊料合金焊接接头的微观组织演变过程和断裂机理。全文主要内容和结论如下： 对经过热循环、热冲击和等温时效处理的图像中央处理器（GraphicCentral Processing Unit，GCPU）上的焊点进行剪切和拉伸实验，研究了不同热应力下 SAC305/Cu 焊接接头的剪切强度和拉伸强度，探讨了 SAC305/Cu 焊接接头在剪切 应力和拉伸应力下的断裂机制，并分析了不同热应力对其断裂机制的作用机理。 结果表明：焊点的平均剪切强度随着热循环、热冲击循环数的增加和等温时效时 间的延长呈波动的下降趋势，且热循环条件下焊点的剪切强度下降速度最快。这 是因为不同热应力下，焊点接头处的微观组织形貌演变程度不同，焊点内部裂纹 的萌生和扩展路径也有差异，从而对焊点的剪切强度造成影响；焊点的平均拉伸 强度并未随热循环、热冲击循环数的增加和等温时效时间的延长而降低，而是呈 现缓慢上升的趋势。说明热应力不是诱发焊点拉伸断裂的主要因素。 通过向 SAC305 中添加 POSS 纳米颗粒，研究了 POSS 分子在等温时效条件下 对 SAC305/Cu 接头处金属间化合物（Inte