线路板直接电镀介绍.docVIP

线路板直接电镀 DMS-E 工艺介绍 直接电镀是替代化学镀铜的环保工艺，人工成本降低近一半。不涉及甲醛等有毒致癌化学成分，而且化学原料大幅度减少，工艺简单、高效。t e 1 l365 720 1470 作为代替化学镀铜的直接电镀技术必须满足以下条件：(q q 380 685 509) (1)在非导体包括环氧玻璃布、聚酰亚胺、聚四氟乙烯等孔壁基材上，通过特殊处理形成一层导电层，以实现金属电镀。同时还必须保证镀层与基体具有良好的结合力。 (2)形成导电层所用的化学药水对环境污染小，易于进行“三废”处理，不会再造成严重污染。 (3)形成导电层的工艺流程越短越好，而且要求操作范围应较宽，便于操作与维护。 (4)能适应各种印制板的制作。如高板厚/孔径比的印制板，盲孔印制板，特殊基材的印制板等。 目前世界上直接电镀技术的材料来分类可以归纳为三大类型：第一类是以胶体钯工艺在非导体表面产生Pd导电金属薄层的技术，第二类是以导电高分子材料为导电层的所谓MnO2接枝技术;第三类是以碳或石墨悬浮液涂布薄膜为基础的直接电镀技术。 直接电镀工艺如下： ??????? ????????????? ????????????? ????? ???????水平直接电镀(DMSE)工艺  新设备清洗及开缸 一、缸体清洗方法: 缸名保养方法膨胀 除胶 中和 氧化 催化 水洗以 3% (w/w) 氢氧化钠浸洗 4小时后排掉； 注满自来水再浸洗 2 小时后排掉； 以 3% (v/v) 硫酸浸洗2小时后排掉； 注满 DI 水再浸洗 1~2 小时后排掉； 重复步骤 4 直到pH 值 5~8；整孔以 3% (w/w) 氢氧化钠浸洗 4小时后排掉； 注满自来水水再浸洗 2 小时后排掉； 以 3% (v/v) 硫酸浸洗2~4 小时后排掉； 注满 DI 水再浸洗 1~2 小时后排掉； 以1%的碳酸钠清洗1~2小时后排掉； 重复步骤 4 直到水洗缸 pH 值 7~9；备注：在保养各药水缸及水洗缸时，各缸的过滤系统、行辘、压水辘等也需按相应缸体清洗方法进行保养。 流程要求使用物料最佳控制参数参数控制范围检测频率整孔FD 6910A温度：50?C48~52?C每班2次FD6910 BpH??10.510~11AR级碳酸钠5g/L4.5~5.5g/L氧化FD6920温度：88?C86~90?C每班2次110ml/L100~120ml/LAR级硼酸PH值：6.56-7催化FD 6930A温度：18?C16~22?C每班2次16ml/L14～18ml/LFD 6930 CPH值：2.01.9~2.1DI水洗电导率10μs/cm，氯离子10 ppm，pH值5~8，流量5L/min，压力1.5~2kg/cm2每天1次市水洗电导率100μs/cm，氯离子30 ppm，pH值5~8，流量10L/min，压力1.5~2kg/cm2每天1次烘干---温度：70?C65~75?C每班1次