20050413_BGA制程解说.pptVIP

BGA Substrate Introduction;What is BGA Substrate?;BGA 基板各区名称;BGA 基板各区名称;發料烘烤 ;發料(Material Releasing);發料站介紹;壓合(Lamination);壓合站的生產流程与產品形態;壓合製程流程;鑽孔(Drilling);鑽孔;鑽孔：;鍍銅(Copper Plating);;刷磨處理 AFTER Deburr; 鍍銅站的主要流程為鍍通孔( PTH, Plating Through Hole) ，將原非金屬之孔壁鍍上一層薄銅（即金屬化），以利後續電鍍銅順利鍍上。 ;ATO 1線流程圖 :;ATO 2線流程圖 :;線路(Pattern); Process Flow Introduction ; Process Flow Introduction ; Process Flow Introduction (Cross Section) ; Process Flow Introduction (Cross Section) ; Process Flow Introduction (Cross Section) ;AOI(Auto Optic Inspection); AOI流程介绍;綠漆(Solder Mask);S/M;S/M製程目的;S/M主要製作流程;;?;兩面分別以UV光作曝光, 被UV光照射部分綠漆將進一步鍵結, 結構加強; 而未被照射到部位則(底片黑影處)將在“顯影”時被溶掉(剝掉).;若板材太厚, 則綠漆不易填滿, 易造成孔內有空氣殘留, 而造成“信賴性”問題.;鎳金(Nickel/Gold Plating); Ni/Au 原理 ; Ni/Au流程;成型(Routing);;鑽管區;成型區;水洗區;FIT(Final Inspection Test); FIT基本流程; E-Test Why E-test ? A.電測的目的為檢測出線路間的OPEN開路/SHORT短路, 因為各站的製程能力不斷提昇,線路密集化,層數從2 Layer up to 4Lˋ6L,無法只依靠外觀檢測儀器AOI or AVI 確認出是否有OPEN/SHORT存在. B.確保產品送至客戶封裝後,不會因為基板本身的線路OPEN/SHORT而造成信號傳輸錯誤影響產品的功能性,導致完成封裝的產品也隨之報廢. ; 1.職責 -對於前製程各站產出的基板、加以嚴格之把關檢驗、篩選出良品及不良品、然後隨時將本站所發現之各異常狀況告知前製程,讓前製程能有效針對問題點而做製程改善,以期達到品質的提昇。 ; 2.功能: 對於前制程各站産出的基板,依客戶規格加以嚴格之把關檢驗(即做100%外觀人工目視檢驗），檢驗範圍包括焊線區、防焊區及錫球墊區)。;B. AVI檢驗AUTO Visual Inspection;CAD/CAM;一. 接收 “直接客戶” 或 “PC部門” 所提供的資料. 二. 提供 客戶圖檔資料給“PE部門” “RD部門”作 規格判定. 三. 編製 各種生產資料給“MFG部門”,作為製造的依據 ex:模 治具 , 工單系統 ... . 四. 整理客戶所須規格給 “QA部門”,作為檢驗的依 據. 五. 協助 “MIS 部門”,共同完成途程的設計.;2. 部門功能關係圖;鍍銅站;The End