DD007多层板设计规范解说.docVIP

作业指导书页码：第  PAGE 9 页 共 9页分发号：版本： 文件名称：多层板设计规范文件编号： 一、目的 建立多层板设计标准，统一设计、便于多层板生产管理和品质管理。 二、适用范围及制程： 适用于 所有多层板。 三、内容 （一） P片、板料及厚度设计 1、P片选择：目前本公司之P片有3类： 7628HR， 2116HR，1080HR；P片压合后厚度理论中值如下： P片类型压合厚度（理论中值）1080HR3.5 mil2116HR5.2 mil7628HR8.2 mil[注]此厚度为不含内层蕊板填胶的厚度计算 2、P片选择优先顺序： (1)介电层厚度符合客户规格 (2)板厚符合Spec.要求 (3)在客户同意原则下，优先使用单张P片 (4)单价低 (5)树脂含量、填充性： 7628HR(47%)2116HR(57%) 1080(65%) 板厚计算：残铜率计算，依内层铜厚及铜面积分布而定，即：蕊板厚（不连铜厚）+介质层厚+铜厚－(1-内层残铜率)×铜厚。 4、 蕊板厚度规格：使用进料规格，若客户有介电层规格要求，设计时须依客户介电层规格选择，以进料平均值当理论值，进料理论厚度依《IPC4101A》A/K级标准。 （二） 压板Layup： 单层叠板单一种P片组合限制（不与其它种P片混用）其正常组合如下： (1)与P片接触内层 蕊板铜厚≦1 Oz： 单层单一P片组合张数P片类型外夹层(≧4层板)内夹层(≧6层板)2116HR1~2张1~2张7628HR1~2张1~5张1080HR1~3张2~3张（2） 单张7628为不能接触铜箔，会有基材白点顾虑，如接触之铜箔为1Oz，可使用2~3张，其它种P片属High Resin，不用考虑接触铜箔。 （3） 1080，总树脂量较少，单张只适用在外层。 （4） 外层7628HR、2116HR使用3张及以上，都极容易造成滑板，外层最多单独使用最多2张；如有超过介质层厚度要求时，优先考虑用低树脂P片组合替代，若一定使用超过2张时，必须要打铆钉，将1张之外的P片用铆钉铆合到内层板上，再按四层板迭单张P排板方式排板。 (5) 与P片接触之内层蕊板铜厚在2.0 Oz以上： 单层单一P片组合张数P片类型外夹层(≧4层板)内夹层(≧6层板)2116HR2张2张1080HR2~3张2~3张7628HR2张2张[说明]：2.0 Oz以上铜箔较厚，使用单张P片会有树脂填充不足的顾虑，不要使用单张。 （6） P片混合使用限制： a、 P片混合使用，张数最多3张，P片混合使用，如为三张结构，须至少含有1张7628或一张1080。 板原则，须以〝对称方式〞组合为先。 单张P片，限制在1.0 Oz铜箔（含）以下 7628为Low Resin Content之P片，限制：不能单张使用、不要接触≦0.5 Oz的外层铜箔、不要填充内层铜箔≧2 Oz的板子。 (7) 内层铜箔为2.0 Oz或以上，接触内层铜箔之P片禁止使用7628，应将高树脂含量的P片迭入内侧，否则应将低树脂含量的P片迭于外侧。 高树脂含量：1080HR，2116HR 低树脂含量：7628HR (8) 若外层铜箔≦0.5 Oz，接触铜箔之P片，禁止使用7628（有基材白点顾虑），应将High Resin content P片置于外侧接触铜箔，此时铜箔为2.0 Oz或以上且有7628之组合应更改组合（不使用7628） (9)在使用内夹层P片，所接触两边内层 蕊板铜厚不同时，使用P片须以较厚铜箔考虑。 (10)外层铜厚1 oz 、内层铜厚2oz结构，接触外层铜箔的P片禁止使用7628，防止应力产内基材白点。 （三）铆合： (1)四层盲孔或六层板以上作业，一律需上铆合机或熔合机。 (2)内层总板厚≤0.7mm时，需使用熔合机生产。 (3)外层P片组合3张以上，必须将1张之外的P片用铆钉铆于内层板，钻孔时加钻铆钉，防止铆钉孔吸水热冲击爆板。 (4) 内层蕊板板厚≤0.15时，必须使用熔合机生产。 （四）底片优化设计 1、无铜空旷区、树脂溢流口 添加层次标识：所的层面如： 添加铜面形状：  = 1 \* GB3 ①加条状铜面﹕无阻抗要求的PCB板 、盲孔板。 ②添加点状铜面﹕有阻抗要求的 PCB板的内层。 ③内层厚铜1.0 Oz或以上时，禁止有框图形线路，应留有充分的树脂溢流口，防止压合后板面气泡如图A： 图A 图B ④当多层板外夹层有阻抗要求时，应于内层板四角增加2inch的直角（直角处开树脂溢流口20mil），防止流胶过大板角厚度偏薄如图B： 8、添加假铜皮： 0.5” 0.5” ①空旷区定义： 独立圆形开窗直径