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PCB 製程簡介;PCB演變 ;PCB種類 ;製前準備 ;PCB流程;基板 CCL;樹脂 Resin ;玻璃纖維 (Fiberglass) ;銅箔(copper foil) ;內層 ;內層(I)內層前處理;壓合 ;壓合(I)內層氧化處理(Black/Brown Oxide Treatment);壓合(II) P/P的選用要考慮事項: ;壓合(III) P/P主要的三種性質;壓合時升溫速率與升壓速率對板子之影響 ;壓合(IV) 溫度 v.s. 壓力;鑽孔 ;鑽孔(I)物料介紹 ;鑽孔(II)作業條件;鍍通孔 (PTH)+一次銅;Desmear的四種方法:;鍍通孔(PTH) ;外層 ;乾膜D/F;曝光 Exposure ; 防焊 ;防焊(I);Finish ;成型(Outline Contour) ;電測 ;終檢(尺寸,外觀) ; 外觀(FQC);信賴性(Reliability);包裝(Packaging) ;盲孔設計與製作 ;增層法（Build up Process） ; 未來趨勢(Trend)
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