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PCB布局原则 二〇一四年二月十日 整体布局主要有如下的一些要求：流向原则按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置，使布局便于信号流通，并使信号尽可能保持一致的方向，输入在左边，输出在右边；或者以每个功能电路的核心元件为中心，围绕它来进行布局。最近相邻原则布局的最重要的原则之一是保证布线的布通率，移动 HYPERLINK /viewthread.php?tid=21714extra=page%3D32page=132 \t blank 器件时要注意网线的连接，把有网线关系的 HYPERLINK /viewthread.php?tid=21714extra=page%3D32page=132 \t blank 器件放在一起，而且能大致达成互连最短，要注意如果两个 HYPERLINK /viewthread.php?tid=21714extra=page%3D32page=132 \t blank 器件有多个网线的连接时要通过旋转来使???线的交叉最少。均布原则放置 HYPERLINK /viewthread.php?tid=21714extra=page%3D32page=132 \t blank 器件时要考虑以后的焊接，不要太密集，元件分布要尽可能均匀，例如大的 HYPERLINK /viewthread.php?tid=21714extra=page%3D32page=132 \t blank 器件再流焊时热容量比较大，过于集中容易使局部温度低而造成虚焊。抗干扰原则这涉及的知识点就比较丰富了，如 HYPERLINK /viewthread.php?tid=21714extra=page%3D32page=132 \t blank  HYPERLINK /viewthread.php?tid=21714extra=page%3D32page=132 \t blank 数字 HYPERLINK /viewthread.php?tid=21714extra=page%3D32page=132 \t blank 器件和 HYPERLINK /viewthread.php?tid=21714extra=page%3D32page=132 \t blank 模拟 HYPERLINK /viewthread.php?tid=21714extra=page%3D32page=132 \t blank 器件要分开，尽量远离；尽可能缩短高频元 HYPERLINK /viewthread.php?tid=21714extra=page%3D32page=132 \t blank 器件之间的连线，设法减少它们的分布参数和相互间的 HYPERLINK /viewthread.php?tid=21714extra=page%3D32page=132 \t blank 电磁干扰，易受干扰的元 HYPERLINK /viewthread.php?tid=21714extra=page%3D32page=132 \t blank 器件不能相互挨得太近，输入和输出元件应尽量远离；去耦电容尽量靠近 HYPERLINK /viewthread.php?tid=21714extra=page%3D32page=132 \t blank 器件的VCC，贴片 HYPERLINK /viewthread.php?tid=21714extra=page%3D32page=132 \t blank 器件的退耦电容最好在布在板子另一面的 HYPERLINK /viewthread.php?tid=21714extra=page%3D32page=132 \t blank 器件肚子位置等，这一原则涉及到的很多方面都是依靠经验来进行的，读者可以参阅后面关于可靠性设计一章。热效应原则1：发热元 HYPERLINK /viewthread.php?tid=21714extra=page%3D32page=132 \t blank 器件应尽可能远离其它元 HYPERLINK /viewthread.php?tid=21714extra=page%3D32page=132 \t blank 器件，一般放置在边角，机箱内通风位置，发热 HYPERLINK /viewthread.php?tid=21714extra=page%3D32page=132 \t blank 器件一般都要用散热片，所以要考虑留出合适的空间安装散热片，此外发热 HYPERLINK /viewthread.php?tid=21714extra=page%3D32page=132 \t