金属学及热处理——纯金属的结晶答案.pptVIP

Crystallization of pure Metals;晶体;结晶：液态金属转变为固态金属晶体的过程。结晶是铸锭、铸件、金属焊接生产的主要过程。是材料制备的最主要工艺。 广义结晶定义：聚集态，晶态，非晶态—晶体的过程。;章节内容;2.1 金属结晶的现象; 实际结晶温度低于理论结晶温度的现象。;1mol物质从一个相转变为另一个相时，伴随着放出或吸收的热量称为相变潜热。;2.1.2　金属结晶的微观过程;纯金属的结晶过程;2.2 金属结晶的热力学条件;GL=GS时，Tm称平衡熔点。;上式中ΔT=Tm-T即为过冷(Undercooling or Supercooling)度, 只有ΔT0时,ΔGV0，液态向固态相变自发进行。;气体、固体、液体和非晶态材料的双体分布函数 ;1.准晶体模型：接近熔点时，液态金属中部分原子的排列方式与固体金属相似，有许多晶态小集团，称为晶胚。;2.非晶体模型：液体金属中的原子相当于紊乱的密堆球，当中，有着被称为“伪晶核”的高致密区－－晶胚。;这种不断变化着的近程有序原子集团称为结构起伏(structure fluctuation)，或相起伏。;2.4 晶核的形成;2.4.1 均匀形核homogeneous nucleation;1.均匀形核的能量条件;△G有一最大值，对应于rk;ΔT增大时，rk和ΔGk都将减小。即：过冷度增大时，较小的晶胚可成为临界晶核，形核率增加。;临界过冷度;2.均匀形核的形核功;△Gk为形核功;均匀形核的条件;3. 均匀形核的形核率;Tm;结晶;晶核形成：;晶核形成：;均匀形核的条件;二、非均匀形核non-homogeneous nucleation;1. 非均匀形核的临界晶核尺寸及形核功;2. 非均匀形核的形核率;3. 影响非均匀形核的因素;实验结果表明：只有那些与晶核的晶体结构相似，点阵常数相近的固体杂质才能促进非均匀形核。可减少固体杂质与晶核之间的表面能，从而减少θ角以减少 。;(3)依附基底的表面曲率： 　相同的曲率半径和θ角时，凸面基底的晶胚体积最大，凹面基底的晶胚体积最小。;(4)液态金属过热 对非均匀形核有很大影响，过热度大，质点的表面状态改变或质点减少，凹曲面变成平面，凹坑裂缝中金属熔化，促进非均匀形核的作用消失，称为活性去除。;形核率还受其它物理因素的影响;2.5 晶核长大(Growth);2.5.1 液固界面的微观结构;在微观上高低不平，有几个原子间距厚度的过渡层，从宏观上看界面平整光滑，又称为非小平面界面，常用的金属都是粗糙界面。;1. 二维晶核长大机制;2.螺型位错长大机制：若界面上存在着螺型位错，使界面出现台阶，液相中原子便可不断地添加到这些台阶上面使晶体长大。;银从其蒸气长大在立方面上观察到的沿螺位错露头出现的螺线。;3.垂直长大机制：液固界面微观粗糙，通过液相原子向所有位置普遍添加的方式进行，使整个界面沿法线方向向液相中移动。;2.5.3　 固液界面前沿液体中的温度梯度;i)正温度梯度光滑界面： 小平面台阶状，与Tm等温面相交小台阶的扩展不能伸入Tm以上的液体，平面状。;ii)正温度梯度粗糙界面： 均匀推移，平面形态，界面与Tm 等温面几乎重合。平面推进，获得条状单晶体。ΔTK=0.01~0.05℃。;iii)负温度梯度粗糙界面： 以枝晶生长方式为主。 通过液相的热传导与对流散热，热流方向与凝固方向相同。;实际金属结晶主要以树枝状长大. 这是由于存在负温度梯度，且晶核棱角处的散热条件好，生长快，先形成一次轴，一次轴又会产生二次轴…，树枝间最后被填充。;金属的树枝晶; iv)负温度梯度平滑界面： 以小平面生长方式为主。 先是形核过冷度大于晶体学生长的动力学过冷度，其次是凝固所排出的潜热使界面温度升高，高于远离界面较远的温度。;2.5.5　长大速率;过冷度小，固液自由能差小，驱动力小 过冷度大，温度低，原子扩散困难; 具有粗糙界面的金属，其长大机理为垂直长大，所需过冷度小，长大速度大。 具有光滑界面的材料以二维晶核或螺型位错长大方式长大，速度慢，所需过冷度大。 正温度梯度下：光滑界面的小晶面呈锯齿状；粗糙界面为平直界面。 负温度梯度下：界面一般呈树枝状。;非均匀形核;非均匀形核;晶核长大;2.5.6　晶粒大小的控制;晶粒的大小取决于晶核的形成速度N和长大速度G。;人工控制晶粒的大小有许多方法，均是通过控制形核率或长大线速度： a. 加大过冷度。 b. 加入非均匀形核杂质或改变结晶的基本参数或促进非均匀形核数目。 如向铝中加入TiC，VC，ZrC，WC，MoC，向钢中加入Ti，Zr，B，Al等。;1oC/s 10oC/s 冷却速度对