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简析LED芯片倒装工艺原理以及发展趋势 2013-08-18 00:03:00  HYPERLINK \t _blank OFweek半导体照明网 导读: 倒装晶片之所以被称为“倒装”是相对于传统的金属线键合连接方式（Wire Bonding）与植球后的工艺而言 的。传统的通过金属线键合与基板连接的晶片电气面朝上，而倒装晶片的电气面朝下，相当于将前者翻转过来， 故称其为“倒装晶片”。  HYPERLINK /tag-LED%E8%8A%AF%E7%89%87.HTM \t _blank LED芯片?? HYPERLINK /tag-%E5%80%92%E8%A3%85%E6%99%B6%E7%89%87.HTM \t _blank 倒装晶片?? HYPERLINK /tag-MOCVD.HTM \t _blank MOCVD? OFweek半导体照明网讯 ??????? 倒装晶片所需具备的条件： 　　基材材是硅； 　　②电气面及焊凸在元件下表面； ③组装在基板后需要做底部填充。 　　倒装晶片的定义： 　　其实倒装晶片之所以被称为“倒装”是相对于传统的金属线键合连接方式（Wire Bonding）与植球后的工艺而言 的。传统的通过金属线键合与基板连接的晶片电气面朝上，而倒装晶片的电气面朝下，相当于将前者翻转过来， 故称其为“倒装晶片”。 　　倒装芯片的实质