电子科大微电子工艺原理(第一章)绪论.ppt

微电子工艺;电子邮箱：王 刚 phdforyou@uestc.edu.cn 李建军 lijj@uestc.edu.cn 电话：王 刚 李建军 办公室：211楼505室 ;上课安排;教材： 《半导体制造技术》中文版，韩郑生等译， 电子工业出版社 2004，国外电子与通信教材系列。 参考教材： 1.《集成电路工艺基础》，王阳元等编著，高等教育出版社。 2.《微电子制造科学原理与工程技术》，曾莹等译，电子工业出版社，国外电子与通信教材系列 。 3.《集成电路制造技术—原理与实践》，庄同曾编，电子工业出版社。 ;考核方式;课程介绍;课程目标;课程安排;课程安排;第一章：绪论;§1.1 半导体产业介绍;§1.1 半导体产业介绍;§1.1 半导体产业介绍;1985~1999年15年间，全球半导体产业销售额年均增长率：16.2%，产业规模迅速扩大； 1999~2006年7年间，全球半导体产业销售额年均增长率：7.5%，产业规模平稳增长； 2006年产业规模达到2477亿美元，从而使电子信息产业成为世界第一大产业； 2006年全球集成电路生产线：600条，产能主要分布在8英寸和12英寸生产线； 2007年底，全球8英寸线近190条；;2007年底，全球12英寸集成电路生产线超过70条。其中，台湾地区19条，美国18条，日本16条，韩国9条，欧洲4条，我国大陆3条，新加坡1条； 截止2012年，我国集成电路生产线合计65条，其中8英寸15条，12英寸6条；2012年最小工艺节点45nm，2015年有望提升至22nm，基本与世界先进水平同步； 2012年全球半导体产业销售额达到3000亿美元； 2014年半导体产业全球销售额3398亿美元； 集成电路占个人电脑总成本的30％～40％； 据东方证券研报显示，集成电路在一部手机中其成本比例占据40%以上； ;20世纪60~70年代：世界十大半导体厂商由美国一统天下 20世纪80年代：日本半导体崛起，世界十大半导体厂商由美、日两国平分； 20世纪90年代：产业开始出现多极化，世界十大半导体厂商由美国、日本、欧洲瓜分； 近几年来：产业进一步多极化，2014年全球二十大半导体厂商中，美国有8家、日本3家、欧洲3家、台湾3家、韩国2家、新加坡1家；参加下图：;2014年全球前二十大半导体厂商营收排名;§1.1 半导体产业介绍;§1.1 半导体产业介绍;§1.1 半导体产业介绍;5.集成电路产业模式及分工 5.1 集成电路产业模式 集成电路产业是主要以IC设计业（ Fabless 如海思、 英伟达）、IC芯片制造业（ Foundry ）、IC封装测试业等三业为主的产业链结构，另外还有 IC支撑业（硅片材料厂、半导体设备厂、测试仪器厂等）。 IDM（Integrated Device Manufacturer/Integrated Design and Manufacture:整合元件制造/垂直整合制造）模式：指从设计、制造、封装测试到销售自有品牌IC都一手包办的半导体公司，如：Intel, TI, Motorola, Samsung。;5.2 集成电路产业分工 IC设计公司（Fabless）：根据电子系统的要求，利用EDA设计软件、进行电路设计、电路仿真、版图设计、版图验证等工作，最后完成版图数据文件交给IC代工厂。 IC代工厂（Foundry ）:利用IC设计公司的版图数据制 成光刻掩膜版，利用复杂精密的仪器设备和光刻掩膜 版等材料对硅片进行清洗、成膜、光刻、刻蚀、掺杂 等多种复杂的工艺加工，最后制成带有芯片的硅片。;IC封装测试公司：在探针台自动测试系统上，对集成电路硅片进行功能和性能测试、拣选，然后对测好的硅片进行划片，封装。 硅片材料厂（支撑）：通过拉制单晶、切片、研磨、抛光等工序制成符合IC制造要求的硅片。;§1.1 半导体产业介绍;§1.1 半导体产业介绍;§1.1 半导体产业介绍;§1.1 半导体产业介绍;§1.1 半导体产业介绍;§1.1 半导体产业介绍;§1.1 半导体产业介绍;7. 产业技术发展 7.1 真空管时代（20世纪40年代前）;7.2 固体晶体管时代（20世纪50年代后） ;△ 1947在贝尔实验室发明的固体锗晶体管 ;△ 固体晶体管的发明者;△ 1957年诞生第一个硅平面晶体管;△ 1958年德州仪器公司的基尔比（Jack Kilby）发明的 锗基集成电路;△ 1959年美国仙童公司的