电镀讲座浅析.ppt

2006－12－16 By Yuan HL; Plating Process 电镀工艺; 所谓电镀,就是在含有某种金属离子的电解质溶液中,将电镀工件作为阴极,通以一定波形的低压直流电,而使金属离子得到电子,不断在阴极沉积为金属的加工过程. ;1.2 电镀工艺介绍;1.2.1 集成电路电镀镀锡工艺流程;1.2.2 工艺规范1;（2）组分：合金组分是指焊料中的合金含量的重量百分比. 规范： 对于锡-铅合金 锡为80-95重量百分比, 铅为剩余量. 对于纯锡产品: 锡为98－100wt%. 2.检查方法和取样 检查方法： 厚度/组分测试仪 ;电镀后烘工艺规范： C－line 规范: Baking temp: 150+/-5?C Baking time: 60~70 min S-line 规范 Baking temp: 150+/-5?C Baking time: 60~65 min 锡铅产品不需要后烘。 需要后烘的纯锡产品必须在电镀后24小时内完成电镀后烘。 如果电镀结束到烘焙开始的时间超过22小时,MES plus 将hold 受影响的产品. ;措施： 如果烘焙的温度超过155度或者烘焙的时间超过65分钟,操作工必须HOLD这些产品，并且通知当班班长以及工艺工程师。这些产品只有在出了MRB才可以放行； 150+/-5度的烘焙时间少于60分钟,将产品放回烘箱继续烘, 补满剩余时间.如果烘焙温度低于145度, 操作工HOLD LOT, 通知工程师和维修人员来处理； 对于MESplus hold 的产品,baking 操作人员立即通知主管和工程师. 工程师对产品做处理. ;1.3 电镀工序介绍;1.3.1 电镀设备介绍;2.去飞边处理设备 a.化学软化去飞边处理(化学软化DRA001，喷砂DQA001,DQA002）；;2.去飞边处理设备 b.电解软化高压水去飞边处理(DQC001,DQC002)；;3.电镀设备 a.无机纯锡电镀线（DWA001,DWA002)；;3.电镀设备 b.有机纯锡电镀线(DYA002,DYA003,DWB001)；;1.3.2 电镀工序操作培训---参考文件1;1.3.2 电镀工序操作培训---参考文件2;来料检查 操作员从待加工区域搬取一批产品在工作台上（一张工作台只能放置一批生产的产品），需要对产品加工前进行以下确认： 1。数量确认： 总数：确认引线框架的总条数和良品的总数量是否和随件单上的记录是一致的； 不良品数量：确认含不良品的引线框架的条数以及总的不良品数量是否和随件单 上的记录一致。 2。弹夹/料盒确认： 确认放产品的弹夹（料盒）号码是否和随件单上的记录一致。 3。确认产品的SM： 需要确认产品引线框架上的STRIP MARK是否和随件单上一致。 4。加工类型的确认： 需要确认产品是否需要走软化工序等；确认产品是否是纯锡电镀还是锡铅电镀；电镀后烘前确认产品随件单上是否有产品后烘这一项目。 5。需要确认该批产品是否属于特殊产品/工程批，是否和平时的随件单有不同，包括颜色上的。 措施：任何问题的发现，操作员必须立即停机，停止该批产品的生产，同时上报本班班长，交班长确认处理，由班长通知相关人员。;设备调试检查 操作员在对准备加工的产品进行确认后，发现检查产品的各项都是没有问题的，准备生产前需要确认设备的状态（或者说是对该种PKG形式的稳定状态）： 1。设备点检 操作员开班时根据设备点检表上对应点检内容进行确认。 2。设备SETUP时检查： 定义：是指对设备的调试工作。当生产时出现下面情况时,电镀设备需进行重新调试: a.每班开始时的设备调试; b.更换封装形式; c.更换化学溶液. 3。设备状态检查： a. 检查设备操作界面是否有报警现象，是否是因为由于个别参数设定还没有达到。 b. 换封装形式上料前必须检查产品的上料情况，保证上料状态的稳定（针对钢带式以及挂架式电镀机和去飞边机）。 4。设备相关参数确认： 确认设备工艺参数是否都达到设定值或者达到规范（如相关化学溶液温度）。 ;1.3.2 电镀工序操作培训---生产前3;生产中 1。每一批的首尾必须放置5条假片,相同封装形式不同批次同时生产时必须放置2条假片进行区分； 2。在生产实际报告书（TCM）或产量表上填写生产产品信息； 3。根