无铅制程导论.ppt

日期：2007年06月20日;目錄;一. PCB基板材質的選擇;a. 鍍金板;b. OSP板; 此外，在組裝過程中，有機物會被推往銲墊的四個角落，導致這些區域無法與錫膏發生潤濕反應，外觀因而有露銅的缺陷發生。 ;c. 化銀板; 銀擁有良好的導電性、穩定性佳、可銲性優良及鍍層厚度相當一致等優點，在操作上也相當的容易控制，然而缺點卻也來自銀金屬本身的性質，由於銀表面容易被污染，因此需在鍍液中添加有機抑制劑，以保護銀表面不受污染。 此外，基於保存性的考量，化銀板在出廠時都必須使用無硫紙包裝，無形中也提高了印刷電路板的成本。 ; 雖然“銀”本身具有很強的遷移性，因而導致漏電的情形發生，但是現今的“浸鍍銀”並非以往單純的金屬銀，而是跟有機物共鍍的“有機銀”，因此已經能夠符合未來無鉛製程上的需求，其可焊性的壽命也比OSP板久。 ;d.化鎳浸金板; ;黑焊盘失效原理;正常鎳層的外觀顯微結構 ; 發生黑墊反應的印刷電路板很難藉由外觀加以判斷，通常是在組裝後發生掉件才驚覺事態嚴重，有時甚至要到被退貨後才發現印刷電路板有問題存在。因此在無鉛組裝製程中，若非焊點有耐磨耗性的需求，通常不會建議使用化鎳金板。;e. 化錫板; 塗層上銲接的困難，雖然這些問題持續的存在著，但由於化錫層表面可以作得很平整，可多次迴銲，而且在銲接時不會使銲點摻雜其他金屬成分，所以錫的採用對於封裝產商而言還是一種理想的選擇。 此外，化錫制程中加入的硫脲有致癌的危險性，在美國某些地區就禁止硫脲的使用。此外，硫脲會攻擊印刷電路板的阻銲層，且銅與錫在室溫下即會發生反應，因此化錫板有著保存性不佳的疑慮。; 雖然各種印刷電路板都有其優缺點，但整體而言，無鉛製程中普遍較為接受OSP板與化銀板。保存性是這兩種印刷電路板的共同問題，但並非不能解決，比起化錫板的硫脲與錫鬚問題及化鎳金板的黑墊疑慮，可靠度的考量確實比印刷電路板的保存性更顯重要。;二. 無鉛焊接材料的選擇;覆晶構裝使用的焊錫凸塊 含鉛量在大於85%以上， 仍能繼續使用。;有鉛焊料與無鉛焊料的比較;無鉛焊料的缺點： 熔點較高，表面易被氧化，潤濕性差，在Soder中易產生氣泡，高溫或低溫CTE變大容易暴板 易長錫須，而造成短路 容易產生惡性IMC，影響焊點強度 表面張力比較大，擴散性慢，末端吃錫性較差 成本較貴 ;無鉛焊料的選擇;a. 錫銀(Sn96.5/Ag3.5 熔點221℃);b. 錫銅(Sn99.3/Cu0.7 熔點227℃);c. 錫銀銅(Sn/Ag3~4%/Cu0.5~1 熔點219℃); 不論上述協會所推薦合金組成是什麼，只要是在(Sn/Ag3~4%/Cu0.5~1)這個範圍都是被電子業界所接受的，價格為錫鉛合物之2.2-2.7 倍。 此外，還有一些合金，如Sn-9Zn，Sn-8Zn-3Bi，仍被一些廠商所使用。;優點： 具有良好的機械性質，成本較低 熔點低，接近Sn-37Pb的無鉛焊錫合金 缺點: 耐腐蝕於高溫氧化性差，造成焊錫在基材 上潤濕性不良 在熱處理過程中，焊點可靠度會因擴散型缺陷的生成而急劇降低 ;優點： 可改善Sn-9Zn無鉛焊錫的焊錫性 機械強度佳 缺點: 易被氧化 缺乏可靠度數據 焊點外觀品質不佳 ;三.引腳鍍層的成份; 有鉛製程中，供應商會在引腳外層鍍上錫鉛合金以提高引腳與銲錫材料間之銲錫性。但是在無鉛製程中，引腳鍍層則會以鍍純錫(Matte Sn)、錫銀(Sn-Ag) 、錫鉍(Sn-2Bi)或錫銅(Sn-2Cu)合金作為取代方案。其中鍍純錫與錫鉍較常被使用。; 此圖為為鍍錫鉛引腳與鍍錫鉍引腳之外觀，由目視結果並無明顯不同。在可靠度與錫鬚問題方面，鍍錫鉍與鍍錫銅引腳亦已證實可通過產品的檢測。 ; 被動元件如電阻、電容及電感等，同樣會遇到無鉛化的問題。以前端電極使用的電鍍錫鉛合金法將不再適用無鉛元件，取而代之的是電鍍純錫層。然而純錫層具有銲錫性不佳及錫鬚等問題，均是無鉛製程中必須加以克服的問題。; 印刷電路板的組裝是指將元件利用銲料而與印刷電路板進行接合的製程，銲料的種類有錫膏、錫棒與錫絲等，分別用於回流銲(Reflow)、波峰銲(Wave soldering)與重工(Rework)。 印刷電路板的組裝過程一般為印刷錫膏--置件--回流銲--波峰銲--檢測--重工。 ;a.回流銲設備;有鉛回流焊接：(Sn-Pb)熔點183°C， 峰值為217°C 無鉛回流焊接：(SnAgCu)熔點219(±5)°C， 峰值為245°C以上 無鉛焊料熔點比