SC-WI007-G 错、漏、反和破损器件控制管理办法1.docVIP

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SC-WI007-G 错、漏、反和破损器件控制管理办法1.doc

SC-WI007-G 错、漏、反和破损器件控制管理办法1

深圳市裕临电子有限公司 SHENZHEN YULIN ELECTRONICS CO., LTD.文件编号SC-WI007-G版本编号B三级文件错、漏、反和破损器件控制管理办法页 数第  PAGE 8 页 共  NUMPAGES 8 页生效日期 ※※※ 解释权归深圳市裕临电子有限公司所有,任何人未经允许不得翻印或抄袭 ※※※ 受控章位置 文件制/修订记录 序号版 本制/修订依据制/修订摘要生效日期修改前修改后1AB《生产过程管理程序》升级老版,新增错、漏、反和破损控制 原版名称“清尾机作业规范”2014-7-1 核准/日期: 审核/日期: 编制/日期: 发 放 范 围文控室总经办智控部项目部PMC部工程部品质部SMT部DIP部行政部财务部■■■■■■■签 收 1.目的: 一是对制造各环节错、漏、反、破损及补件产品维修监控,确保不良品有效控制。 二是强化和提升品质部各岗位职能过程及最终监控和追溯。 2.范围: 适用于制造部SMT、DIP工段。 3.职能: 3.1 制造部:负责对错、漏、反、破损器件和补件控制及欠料申请和补件作业。 3.2 品质部:负责首件确定、过程产品检验、终检和清尾补件监控。 3.3 PMC部:负责对制造部申请的欠料补发和清尾机产品出库。 4.定义:一是指SMT作业中上料错、补件错、漏贴、贴片元件撞破等控制; 二是指DIP作业成型错、成型短、插件错、漏插、过炉掉件、撞破和补件错等控制。 5.作业规定 5.1 SMT作业控制 5.1.1 站位表及首件管制 5.1.1.1 由工程师按产品BOM编制“站位表”和“工艺流程图”核准受控使用。 5.1.1.2 生产时IPQC首先确认对“站位表”编排位号与物料并签名核实。 5.1.1.3 其次是操作员按“站位表”飞达上料并通知IPQC核对物料和飞达站位准确性。 5.1.1.4 过程间由技术员对程序调试并开机运行试生产1PCS交IPQC首件核对,IPQC对首件确认物料及位号无误后过回流焊并标识“首件样品”,通过生产开机量产。 5.1.1.5 操作员及IPQC重点对有“极性”器件查核。 5.1.2 上料管制 5.1.2.1 正常生产中需上料时: 5.1.2.1.1 一种方式是操作员暂停设备运转,直接取出飞达上料并通知IPQC确认物料,期间IPQC除对物料确认,还须对操作员设备上架位号确认,避免同时换两种或以上飞达物料时,操作员拿错飞达,出现批量性错料情况。 5.1.2.1.2 二种方式是操作员不停机换料,直接从飞达料盘上接料,接料前必须通知IPQC确认物料方可生产。如操作员未通知IPQC确认导致上料错误,责任由操作员担当。由IPQC确认错误由其承担责任。具体处罚按《品检管理办法》执行。 5.1.3 炉前QC初检控制 5.1.3.1 炉前QC作业过程发现有漏贴、贴偏、反白、溢胶等不良现象时,必须第一时间通 知生产组长和技术员解决,并直至问题解决为止,未解决的情况下,可要求停线 整治,未通报将由炉后QC承担直接责任。对已发生漏件由生产组长补件并 IPQC确认后过炉,对已发生贴偏、反白、溢胶产品由炉前QC处理后过炉。 5.1.3.2 生产至清尾数板时,操作员须第一时间通知炉前QC对空贴器件位号标识(可用美 纹胶暂标写明空贴“位号、物料名称规格)后过炉。 5.1.4 炉后QC及AOI检查 5.1.4.1 炉后QC使用放大镜对贴片过炉板器件检查,发现有错贴、漏贴、极性贴反等重缺陷 不良现象,必须第一时间通知现场组长改善。 5.1.4.2 对错贴、漏贴、极性器件贴反、破损等重缺陷用红色箭头标识并写明不良现象,统一 放入“不良品箱”转生产“补件维修组”处理,对“空焊、虚焊、短路、连锡”等直接交外 观执锡手处理并由炉后QC重检流入下工序。 5.1.4.3 使用AOI检验时,发生不良品时按“5.1.4.2”条执行处理。 5.1.4.4 检验后PCBA须按方向插入周转车或卡板槽中,注意不得损伤贴片器件。 5.1.4.4 良品送检OQA抽检后出库。 5.1.5

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