半导体行业探析.pptxVIP

2015年国家统计局公布GDP增长率为6.9%，根据Wind数据统计上市公司中各行业增长情况如表：; 行业;;;;;半导体上下游;A股上市公司;半导体介绍;半导体用途;国家相关政策;亚太半导体销售;半导体全球销售数据;半导体发展状况;IC设计;ASM PACIFIC(00522) 主营业务:设计、制造及销售半导体工业及电子装嵌工业所用之器材、工具及物料 截止2015第三季度，每股收益2.24港币，市盈率15.4 紫光股份（0000938） 15年第三季度，净利润1.16亿，每股收益0.564，市盈率88.9 ;IC制造;华虹半导体（01347） 主营业务制造特种应用的200mm晶圆半导体。 截止2015年四季度，净利润1.1239亿美元，每股收益0.11美元，市盈率8.4倍。;IC封测;上海复旦（01385） 主营业务：提供集成电路（IC）产品测试服务、并从事设计、开发及销售专门IC测试软件及产品、制造探针卡和提供IC技术研究和咨询服务。 截至2015年6月，每股收益0.11元，净利润6612万元，市盈率13.67.;芯片;国外芯片;英特尔（INTC) 截止2015年12月，净利润114.2亿美元，每股收益2.41美元，市盈率12.41. 高通（QCOM) 15年净利润14.98亿美元，每股收益1美元，市盈率14.54. 台积电（TSM) 15年净利润2337.37亿台元，每股收益9.01台元，市盈率12.52;2016 年是十三五规划第一年，国内各阵营预料将在 2015 年积极“转型”，各股势力之间的争斗暗潮汹涌。 我们提出 2015 年半导体产业 3 个子观点：（一）、虚拟 IDM 正在成形，政策挹注晶圆代工，优化 IC 设计、封装、设备和材料；（二）、 IC 设计并购、京沪之争和重量级 IC 设计上市效应值得期盼；（三）、先进制程封装依旧甚嚣尘上，封装兼并整合持续发生。 　　整个大陆半导体领域，封装弹性最大，因为：（一）、 过去大陆晶圆制造受制于设备防堵而落后追赶，近期设备流入大陆已有突破口； 另外，庞大商机的物联网相关 IC 目前并不需要太多先进制程， 造就大陆晶圆企业赶超良机。晶圆制造环节上扬，配套的封装就会跟着好；（二）、 就近组装和供货造就本土商机；（三）、 本土封装厂实力提高，缩小与国际的差距。 相对于国外的行业，国内估值偏高，由于国内处于市场竞争，逐步发展阶段。 国内市场足够大，目前主要被国外市场占领，考虑到相关产业发展的需要，国内会继续加大力度支持。 我们可以选取高于经济增速的行业，前期投入研发较高，收益相对弱点，但是拿到相关产品认证，准备量产的企业 ，对相关行业的定增以低于定增价进行跟投！