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电子元器件的可靠性;目录;1.1什么是可靠性?
可靠性定义:产品在规定的条件下和规定的时间内,完成规定功能的能力。
该定义明确指出评价一个产品的可靠性,与规定的工作条件和规定的工作时间有关,也与规定产品应完成的功能有关。 而 “三个规定”是理解可靠性概念的核心。
“产品”:新版ISO9000中定义的硬件和流程性材料等有形产品以及软件等无形产品。
在这里,我只把“产品”定义缩小为零件,元器件,部件,设备或系统。
规定的工作条件:指产品工作时所处的环境条件、负荷条件和工作方式。
;1可靠性概念 ; 规定的时间:“规定的时间”是指评价电子元器件的可靠性和规定的时间有关。可靠性本身就是时间的函数,要保持电子元器件全部性能处于良好的工作状态,时间长比时间短更困难。在同一工作条件下,保持的时间越长可靠性越高。所以,在讨论电子元器件可靠性时,必须指明在多长时间内的可靠性。
平均寿命:元器件
平均故障间隔时间(MTBF):整机设备
;1可靠性概念;1可靠性概念;1可靠性概念;1可靠性概念;1可靠性概念;1可靠性概念;1可靠性概念;1可靠性概念;2.可靠性试验的分类;2.可靠性试验的分类;2.可靠性试验的分类; 在实际中元器件不一定都会出现上述的三个阶段, 在成批的电子元器件中, 有些元器件的失效率曲线是递增型、有些是递减型, 而有些则是常数型, 如图所示。浴盆曲线可看成是三种失效率曲线的叠加合成。;2.可靠性试验的分类;2.可靠性试验的分类;2.可靠性试验的分类;2.可靠性试验的分类;
;2.可靠性试验的分类;2.可靠性试验的分类;2.可靠性试验的分类;2.可靠性试验的分类;3.元器件试验的方法与设备;3.元器件试验的方法与设备;3.元器件试验的方法与设备;交变湿热试验
老练试验
键合强度试验
案例:整流二极管是筛选
确定筛选程序
;3.元器件试验的方法与设备;4.失效模式与失效机理;气候环境因素与失效
;4.失效模式与失效机理;4.失效模式与失效机理;应力引发的失效模式;4.2各种元器件失效模式及机理;4.失效模式与失效机理;电阻器
使用中失效模式其分布;电容器
使用中失效模式其分布
;4.失效模式与失效机理;4.失效模式与失效机理;4.失效模式与失效机理;4.失效模式与失效机理;分立半导体器件
定义:电子产品根据其导电性能分为导体和绝缘体半导体介于导体和绝缘体之间,半导体元器件以封装形式又分为“分立”和“集成”如:二极管、三极管、晶体管等。
使用中的失效模式及分布
;4.失效模式与失效机理;4.失效模式与失效机理;4.失效模式与失效机理;三极管
失效模式:
集电结和发射结反向电压超过额定值导致的电压击穿;
基极电流和发射极电流超过额定值导致的内部引线烧断、芯片烧毁;
三极管功耗超过额定值或散热不良导致三极管烧毁、封装体破坏;
安全工作区超过额定值导致芯片二次击穿。;集成电路
集成电路安装后的失效机理
场致击穿、热致击穿
ESD失效
电迁移、热电迁移、化学电迁移
漏电
电化学腐蚀、化学腐蚀
界面剪切力
爆米花
机械应力
热应力......;4.失效模式与失效机理;继电器
过高是工作温度,破坏继电器的绝缘系统,导致继电器失效;
过热的触点电流发热,直接损坏触点或破坏绝缘系统,导致继电器失效;
过大是切换功率(高压、大电流)产生的电弧直接损商触点。导致继电器失效。;4.失效模式与失效机理;5.失效分析;5.失效分析;5.失效分析;3)外观检查;5.失效分析;5.失效分析;5.失效分析;5.失效分析;5.失效分析;5.失效分析;谢 谢!
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