电子科大薄膜物理(赵晓辉)第三章溅射精编.ppt

第三章 Sputtering/溅射;什么是溅射?;①荷能粒子为 几十个电子伏特的粒子 －－说明入射粒子的能量范围 ②入射粒子或粒子束，一般意义上的溅射就是指离子溅射。 ③出射原子靠近表面 ;;3.1 等离子体－溅射如何发生?;*;*;2. 如何生成等离子体?;引入电场加速自由电子 加速的自由电子与气体分子发生碰撞 碰撞后，会发生: a. dissociation/解离 b. Ionization/电离 c. Excitation/激发;3. 等离子体的电价;*;*; 等离子体鞘层：;*;气体分子分解为更小的“自由基”： M + e- = M1 + M2 + e- 自由基是高能量的化学物质。 尽管成电中性，但是并不稳定。 容易与其他物质发生反应而达到稳定状态。; 如图所示，Cl自由基生成。稳定态为 Cl2. 单个 Cl 不稳定，易与Al反应 Al(s) + 3Cl(g) ? AlCl3 (g) 这就是Al刻蚀工艺。;Dissociation ?? Recombination 如果化学反应中有剩余自由基的话，他们会自动复合形成稳定态：CCl3 + Cl ? CCl4 等离子体中自由基可以用于： Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition (PECVD)/等离子体增强化学气相沉积 化学反应生成 固体 Plasma Etching and Plasma Cleaning/等离子体刻蚀和等离子体清洁 化学反应生成 蒸汽;电子被从中性原子和分子上敲下来M + e- = M+ + 2e- 生成带正电的颗粒称为“离子”。 因为带电，所以可用电场操控。;每次碰撞后会产生两个自由电子; 因此用于电离的自由电子加倍; 这个不断的倍增过程称为 “impact ionization/碰撞电离” ;电子碰撞后，分子保持完整，但吸收能量进入激发态； 价电子被激发到更高的能级（壳层）； 几纳秒后，激发态电子回落到价带，称为 “Relaxation/弛豫”； 多余能量转化为光子，通过发光释放。 因此等离子体会发光。;不同气体被激发后发出不同颜色的光： Nitrogen/氮气, Helium/氦气, Sodium/钠, Boron/硼, Neon/氖气 颜色（或波长）与弛豫时失去的能量有关： E = hv 这个特性使得分析产生等离子体的气体成为可能。 例如: 等离子体刻蚀时的 Endpoint detection/终点探测;6. 等离子体的应用① Etching/刻蚀; 低压 CVD vs. 等离子体增强CVD 反应温度 高 低 沉积速率 慢 快 有害气体 多 少 器壁沉积 多 少; 蒸发 vs. 溅射 源类型 点源 平面源 合金制备 难 易 晶体结构 小/多 大/少 电子迁移 难 易 附着力 差 好;3.2 Glow discharge/辉光放电;*;电弧不是辉光放电； 电弧是两电极之间介电空间的低阻击穿； 在高压强和高电压下发生； 电极表面部分气化，金属蒸汽成为导体。 电弧会把辉光放电产生的电流导走，使等离子体失效； 一旦发现电弧产生，必须立刻关闭系统! 电弧发光的主要应用：钠蒸汽和水银蒸汽灯。;*;多重电离/复合和激发/弛豫导致发光 光的颜色与所用气体有关 注: 发光区基本不做任何事情(例如：刻蚀/etching)。 ;*;*; 3. 帕邢曲线－Paschen Curve;帕邢曲线和击穿电压;*;;*;1. Threshold voltage/阈值电压;*;*;b. 靶材原子序数;c. 入射原子序数;d. 入射角;;*;*;*;*;*;4. 溅射原子的角度分布;*;*;3.4 溅射机理;*;2. 级联碰撞理论;二体弹性碰撞;*;3. 溅射率的表达式;*;*;3.5 溅射过程;*;*;95 % 入射能量被靶材吸收 = 冷却靶材 5 %入射能量被溅射的靶材原子带走 能量一般为5-100 eV 靶材原子的发射并非均匀分布 更多的原子垂直于靶材表面 服从余弦分布cosine distribution (象平面源)