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可靠性可靠性基本概念：产品在规;浴盆曲线可靠性水平的描述：威布;焊点的基本作用-互连机械支撑：;如果焊点不可靠。。。;可靠性试验的基本内容根据焊点的;焊点的可靠性试验标准IPC-S;主要的可靠性试验方法类别可能的;焊点的主要失效模式主要失效模式;芯片键合影响芯片键合热疲劳寿命;可能的芯片开裂的模型1是由弯曲;封装互连工艺可靠性生产组装过程;IMC对焊点可靠性的影响当熔融;BGA结构SAC305/Cu焊;BGA结构SAC305/Cu焊;片状的Ag3Sn会对焊点延展性;温度循环影响焊点长期可靠性的一;按IPC试验标准，采取如下方法;1.在温度循环过程中界面会出现;2.温度循环对力学性能的影响随;温度循环（热冲击）晶须的发生和;锡须的分类种类产生机理测试方法;冷却速率的影响焊点的自然凝固 ;从凝固过程的实时观测可知， S;由于微连接的特殊性，使焊缝金属;在再流焊接熔化过程中快速长大，;金对焊点可靠性的影响由于金优良;环境和化学因素环境 ;电迁移效应扩散引起的失效-电位;塑料电子器件的吸湿封装分层并长;焊点失效分析技术1.外观检查
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