A210 MB 试产报告.docVIP

试产报告 客户鑫银通型号A210-MB数量20版本V1.1有铅/无铅无铅线别Line 7日期2011/7/8 部门Team成员签字业务部周振山　新产品导入部门罗益　品质部/IPQC吴青莲　测试部吴青莲　SMT程序组易利　生产部赖克宾　计划部赖克宾　DCC刘丹　仓库黄淑媚　目录: 1 客户文件 2制程参数 3制程良率/不良明细 4. FA 结论 客户文件: 文件项目文件编号版本BOM清单SHYJ_01_A210_A_MB_V1.1_32M_MXICV1.1Gerber文件A210_MB_A_SMT_DATAV1.1工艺标准无铅工艺N/A包装标准防静电袋（一袋两PCS）N/A位号图A210_MB_A_位号图_V1.0.pdfV1.0贴片坐标A210_MB_A_零件坐标_V1.0.xlsV1.0测试软件/N/A其他N/AN/A 制程参数： 2.1 PCB信息 PCB描述信息内容PCB P/NPCB类型（OSP，镀金，化银）镀金/OSPPCB厚度1mmPCB尺寸194mmX91mmPCB制造日期N/A 2.2 化学品清单 化学品项目供应商品牌型号SMT锡膏田村TAMURASMT胶水N/AN/A波峰焊锡棒N/AN/A波峰焊助焊剂N/AN/A返修助焊剂尼摩可R32-05I返修锡丝KAKASN-0.7CU其他N/AN/A 2.3 产线配置 设备供应商品牌型号印刷机DESENDSP-1008Chip贴片机西门子D2IC贴片机西门子D4回流炉颈拓VS-800AOI振华兴VCTA-A486X-ray善思VWEI割板机禾椿S168S波峰焊N/AN/AICTN/AN/AFCTN/AN/A其他N/AN/A 治工具清单 治工具名称数量供应商备注钢网1海昌BlockN/AN/A割板治具N/AN/A过炉托盘4客供 印刷参数设定 关键参数内容程序名A210_A_MB_V1.1钢网编号A210 _MB_V1.1钢网厚度0.12mm刮刀尺寸10英寸刮刀压力3Kgf印刷速度50 mm/s印刷间隙0分离速度0.5 mm/s分离尺寸1．5mm钢网清洗频率2pcs/次 回流炉参数设定 程序名传输速度Zone 区域12345678G862-MB70CM/minTop (°C)120150170185200220255245Bottom(°C)120150170185200220255245主板的测量以下列界限为准：统计数名称最低界限最高界限单位最高温度230245摄氏度最大升温斜率13度/秒浸泡时间150-180℃60120秒回流时间217℃以上3090秒 炉温曲线查阅 生产流程 制程良率/不良明细 3.1 制程良率 站别IRX-rayD/LS/NBTFTMMIQCOQA生产数2020202020/202020不良数00101/100良率100%100%95%100%100%/100%100%100% 不良明细 序号类型问题描叙原因分析改善措施预计完成时间责任人1.TEST不下载 CPU少锡下线造成不下载提高印刷位自检能力即刻赖克宾2.TEST校准PCS-ORFS校准时PCS参数为28.36比下限值28.5低0.14DB和别的板子对调U101元件后两个都是OK的。客户研发分析改善。量产前客户3TESTFM死机 客户提供软件有问题客户软件改善量产前客户 FA conclusion 此次试产问题点与改善建议： 试产样机 设计问题 1.电池座相对应的焊盘是大通孔设计，在过炉后形成的焊点高出板面（如下图），影响第二面的印刷效果及损坏钢网。建议拼板改为AB面拼板。 2.U101 (RDA6221)射频功放与射频屏蔽盖挨得太近，没有留安全距离。 二、来料问题 1.PCB板来料不良，电池连接器的定位孔破开，过炉后易造成少锡假焊，建议供