2.5非晶态结构分析.pptVIP

2.5 非晶态结构特征 ;一、非晶态结构的几何特征;单晶，多晶与非晶的电子衍射图;非晶态材料的衍射图案:宽的晕及弥散的环所组成的，没有表征结晶程度的任何斑点及鲜明的环。 由于在每个晶粒内原子是周期性规则排列的，因此衍射环变宽的程度表示无规取向的原子周期性规则排列区域的线度 。 ;非晶态材料衍射环的弥散程度要比任何小晶粒所组成的多晶体大的多，这表明，非晶态材料与多晶体有些类似，可以看作是由数目很多、无规则取向的小集团所组成的，而在每个小集团内部原子排列是有序的，这种小集团比小晶粒小得多。 ;非晶态材料的长程无序可分为两种： ;常用径向分布函数表征非晶态材料的有关原子的径向分布情况，从而得到非晶态材料的结构特征。为此先引入几个概念。;任意点为原点的径向原子分布情况 双体概率分布函数g(r)的强度给出了材料的有序程度。 ;晶态、非晶态、液态和气态材料的典型的双体概率分布函数。 ;液态：原子分布无序，平均自由程较短，在某些距离范围内原子数密度比平均数密度大，在图上表现出尖锐的峰值，如图r1处的峰就对应于最近邻间距。随着距离的增大，原子间相互作用减弱，原子数密度很快接近其平均值。这说明，液态原子分布存在着短程序。 ;晶态：原子周期性排列，因此它的g(r)不连续，对应于格点的位置g(r)出现极尖锐的峰，在格点外，分布概率为零。;非晶态：与液态相似，具有短程有序长程无序性，但第一峰更尖锐，说明非晶态材料中的短程序比相应液态的短程序更为突出。此外，对于非晶态金属，其g(r)的第二峰分裂为两个小峰。;在非晶态中存在短程序，即有很确定的最近邻配位层及次近邻配位层的直接证据是在径向分布函数中出现了清晰可见的第一峰和第二峰。 又因为，非晶态中不存在长程序，这将表现在径向分布函数中的三近邻配位层以后几乎没有可分辨的峰。 ;由分布函数不仅能说明原子近邻的分布状况，还可以给出原子的平均近邻数。 如利用第i个峰曲线下的面积可得出相应的原子的平均近邻数。 非晶态材料一般只有第一、第二个峰比较尖锐。对于各种具体非晶态材料，正是用X射线衍射实验所测得的分布函数曲线来确定其结构中存在的基本结构单元的形成及其变形范围的。;晶态密堆积：如前面提到的面心立方密堆积、六方密堆积结构，原子一层一层的规则、紧密的排列，每个原子的配位数为12，空间利用率最高，填充因子为π/（3√2）=0.7405 无规密堆积：原子不规则的紧密排列，每个原子的配位数接近于12，存在一些不同类型的填隙空间（尺寸大于晶态密堆积中的四面体或八面体孔），填充因子为0.637。 从堆积方式和填充因子可看出，对于同样尺寸的球，无规密堆积的致密度大约是晶态密堆积的86%。非晶态的结构模型常用的是无规密堆硬球模型。;无规密堆硬球模型：把原子假设为不可压缩的硬球，通过无规密堆积使原子尽可能紧密地堆积，在结构中没有容纳另一个硬球的空间，同时硬球的排列是无规的，且当硬球之间的距离大于直径的5倍时，它们之间只有很弱的相关性。 用这个模型算出的径向分布函数与实测值相符。但无法表明径向分布函数中的第二峰分裂的问题。 松弛的无规密堆硬球模型：采用成对相互作用势能的球代替硬球来表示原子，即对结构进行松弛。这种模型可成功的解释径向分布函数中的第二峰分裂的问题。 ;二、非晶态材料的稳定性;非晶态材料的结构弛豫，发生在整个材料制备、退火及使用的过程中。 在弛豫过程中，总伴随着材料许多性能的变化，为了获得性能比较稳定的非晶态材料，需要研究合适的退火工艺，用以改善和稳定材料的性能。 ; 在结构弛豫过程中，非晶态材料的物理性能的具体变化是多种多样的。有些物理性能的变化时可逆(或不可逆)的，一些物理性能的变化对于有的材料是可逆的（不可逆的），一些描述性能的物理量的变化（增加或减少）也是不定的。 ;温度不太高——结构弛豫 当温度较高时——由于温度的升高，使原子的扩散能力增加，原子可以克服势垒而重新排列，材料可以从非晶态转变为晶态，发生结晶或晶化。 经过晶化后，非晶态的许多性能会发生十分显著的变化，而某些原有的优良性能将会消失。 ;由于稳定性的问题，使对非晶态材料的使用条件提出了一些限制。如材料的使用温度问题，一般非晶态材料的使用寿命与使用温度有很大关系。 ;晶化温度——许多非晶态材料（如大多数非晶态半导体和非晶态合金），若以通常的速度加热，当达到某一温度时开始出现晶化，这一温度称为晶化温度。 晶化温度是表征非晶态材料性能的一个综合性参数——非晶态材料稳定性。;如由过渡金属和类金属组成的非晶态合金，由于类金属原子与过渡金属原子之间的相互作用强，因此类金属的含量在一定程度上的增加将提高材料的晶化温度，增加其稳定性。 由半径不同的原子混合组成的体系比半径相同的原子组成的体系有较低的吉布斯自由能，因此原子