IC工艺_0_2分析.ppt

微电子工业的未来 21世纪前20年，以PC 的需求驱动集成电路发展 21世纪后20年，除PC会继续发挥影响外，与internet相结合的，可移动的，网络化的，智能化的，多媒体的 实时信息设备和系统将是主要驱动力 计算机，通信和消费电子产品的一体化也将是重要的驱动力。 * * 21世纪的微电子技术将从目前的3G时代逐步发展到3T时代，即存储量有Gb发展到Tb，集成电路中器件的速度由GHz发展到THz,数据传输速率由Gbps发展到Tbps. 通过将微电子集成技术与其它学科相结合，成功典型：微电子机械系统(MEMS)，微电光机械系统(MOEMS)以及生物芯片(bio-chip) * * * 31 Praxair Semiconductor Manufacturing Technology, Module 3: Semiconductor Manufacturing Processes Die Cut and Assembly After electrical test, the wafer is scored with a special diamond saw and broken into individual die. The marked (non-functional) die are discarded and functional die are passed on