无机材料力学性能总复习.ppt

* * * * * * 第三章 无机材料的断裂及裂纹扩展 提出新的设计思想和选材原则，采用断裂韧性KIc，它也是一个材料常数，从破坏方式为断裂出发，判据为： 即应力场强度因子小于或等于材料的平面应变断裂韧性，所设计的构件才是安全的，这一判据考虑了裂纹尺寸。 三、裂纹扩展的动力与阻力 第三章 无机材料的断裂及裂纹扩展 Irwin将裂纹扩展单位面积所降低的弹性应变能定义为应变能释放率或裂纹扩展动力，对于有内裂的薄板，裂纹扩展动力： 临界状态，即外加应力σ达到系统的断裂强度σc KIC反映具有裂纹的材料对于外界作用的一种抵抗能力，即阻止裂纹扩展的能力，是材料的固有性质。 第三章 无机材料的断裂及裂纹扩展 对于脆性材料，GC = 2 ? ，由此可得： KIC与材料本征参数E，?物理量有直接关系，也是材料的本征物理量。 第三章 无机材料的断裂及裂纹扩展 KI应力场强度因子：反映裂纹尖端应力场强度的参量。 KIC断裂韧度：当应力场强度因子增大到一临界值时，带裂纹的材料发生断裂，该临界值称为断裂韧性。 KI是力学度量，它不仅随外加应力和裂纹长度的变化而变化，也和裂纹的形状类型，以及加载方式有关，但它和材料本身的固有性能无关。而断裂韧性KIC则是反映材料阻止裂纹扩展的能力，因此是材料的固有性质。 KI与KIC 四显微结构对断裂韧性的影响 第三章 无机材料的断裂及裂纹扩展 无机材料的增韧设计的实质： 通过调整材料的显微结构，以进一步提高材料的裂纹扩展阻力。 无机材料增韧设计的理论基础： 从断裂力学角度研究显微结构与裂纹扩展阻力之间的关系。 无机材料断裂韧性低 根本原因：在裂纹扩展过程中，除了形成新表面消耗能 量之外，传统无机材料几乎就没有任何其他可以显著消 耗能量的机制。 1. 裂纹偏转与裂纹偏转增韧 第三章 无机材料的断裂及裂纹扩展 裂纹偏转和弯曲增韧机制是指基体中第二弥散相的存在会扰动裂纹尖端附近应力场，使裂纹产生偏折和弯曲，从而减小了驱动力，增加了新生表面区域，提高了韧性。 裂纹偏折不受温度和粒子尺寸的影响 优点 当裂纹扩展遇到不可穿越障碍物（impenetrable）时，有两种并存的主要扰动作用，即裂纹偏折和裂纹弯曲。 裂纹偏折产生非平面裂纹，而裂纹弯曲产生非线形裂纹前沿。 2. 裂纹桥接与裂纹桥接增韧 第三章 无机材料的断裂及裂纹扩展 裂纹尖端后部区域的第二增强相或（和）大的晶粒会桥联裂纹面，对裂纹产生一个闭合力，在裂纹扩展使桥联遭到破坏时，桥联相一般还会进一步产生拔出作用。桥联和拔出消耗了额外的能量，从而提高了材料的断裂韧性。 3. 微裂纹增韧与相变增韧 第三章 无机材料的断裂及裂纹扩展 微裂纹增韧（microcrack toughening）是指因热膨胀失配或相变诱发出显微裂纹，这些尺寸很小的微裂纹在主裂纹尖端过程区内张开而分散和吸收能量，使主裂纹扩展阻力增大，从而使断裂韧性提高。 微裂纹增韧 第三章 无机材料的断裂及裂纹扩展 损耗裂纹扩展能量使裂纹不能继续扩展 用多条微裂纹的扩展分散化解一条裂纹扩展的能量 控制微裂纹的尺寸使之不能超过材料允许的临界裂纹尺寸 微裂纹增韧 第三章 无机材料的断裂及裂纹扩展 相变增韧 ZrO2由四方转变成单斜相的相变过程中,体积增加3-5%，这体积效应使得材料内部产生应力或者微裂纹。当材料受到外力作用时，材料内部因为应力集中或者微裂纹可以部分或者全部抵抗外力作用，从而改善材料的断裂韧性。 相变增韧是利用多晶多相陶瓷中某些相在不同温度下发生相变从而增韧的效果. 第三章 无机材料的断裂及裂纹扩展 提高无机材料强度及改善脆性的途径： 提高强度，增强韧性的关键是： A、减缓应力集中效应——减少裂纹及其尺寸； B、提高抗裂纹扩展的能力——提高断裂功； 因此提高强度的措施也是从二方面考虑： 消除缺陷——提高材料的完整性； 阻止裂纹扩展——采用各种方法； 具体做法： 第三章 无机材料的断裂及裂纹扩展 (一) 微晶、致密、均匀、高纯 细——则起始裂纹半长c小，扩展的路程长，阻碍大； 密——则气孔率低，应力集中小， 匀——结构均匀，应力分布也均匀； 纯——杂质少，位错塞积少，减少裂纹形成的机会； 具体做法： 第三章 无机材料的断裂及裂纹扩展 (二) 预加应力（也称——热韧化） 利用表面层与内部膨胀系数α不同 表面上釉 ——使α釉＜α坯——表面层产生 压应力；[内部受拉] ——若α釉＞α坯——表面层产生 张应力；[内部受压] 具体做法： 第三章 无机材料的断裂及裂纹扩展 (三)化学强化 ——称表面化学处理或称表面离子交换 ——通过改变表面化学成份，用半径大的离子取代半径小的，