无铅焊料技术.pptVIP

无铅标志与英文名称 对无铅焊料导入, 电子零件的选定是重要的。 首先, 要考虑电极镀层的无铅化。松下电器集团的电子零件、半导体于2002年度达成无铅化, 从其他厂家购进时要请无铅化, 不得已采用含铅镀层的时候, 往后会叙述, 由于成为质量降低的因素, 须要注意处理。 ? 还有在电子零件的选定, 耐热性是重要的。焊接温度比过去高, 因此提高弱耐热零件的耐热性是重要的。 ? 关于电子零件选定时的评价, 请参考接合质量评价方针。 现在按浸流, 软熔, 混载工序分别整理接合质量课题。各自有单面, 双面安装基板, 有共通的课题和特有的课题。 集中说明用红字表示的正在重点工作中的课题。 浸流工序方面是对杂质所引起的离开和裂纹的对策。软熔工序方面是对弱耐热零件的热损害的对策。 混载工序方面是对已经软熔的接合部的由于浸流加热引起的强度劣化的对策。 ? 跟着说明各工序的对课题解决工作的现状。 * 现行焊料 锡(Sn)铅(37Pb) 使用于全电子机器 无铅(Pb)焊料 锡(Sn)＋无害金属 2002年度 全世界、全商品 不含铅焊料 无铅焊料是什么? 第1章?　无铅焊料概要 铅(Pb)的含量(质量%)如下的叫无铅焊料。 ４ 无铅英文名称： 无铅标志： Lead-free 所有的电子料及其焊料必须要有无铅标志或英文名称 为什么要无铅焊料 对人体的影响 对生态系的影响 酸性雨 废弃印刷基板 被铅