可靠度试验原理解释.pptVIP

* * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * * 機械衝擊試驗 模擬產品在短時間內，發生加速度急遽的碰撞，所能容忍之能力。 產品結構疲勞, 過度負荷 /接合破裂、撕裂 /電性功能失效/排線掉落鬆脫/包裝 ,包材損壞、變形 /改變材料的電介質強度 /焊接破裂、零件斷裂、掉落 /改變材料電磁特性 機械衝擊試驗 基本衝擊參數 : 波形/G值/時間/速度變化/衝擊次數/衝擊方向 波形: 半正弦波:( Half Sine ) 主要用於模擬產品未受保護，受到之衝擊承受能力。 方波:( Square ) 主要用於模擬產品，置於緩衝材內或其他保護，產生較長時間之時間駐留。 鋸齒波:( Tooth ) 屬鋼性物質相互撞擊或瞬間爆波，所產生之波形，運用於軍規較多。 機械衝擊試驗 常用規範：IEC、EN、ISTA、MIL、ASTM。 落下試驗 主要在模擬，使用者在不當使用或意外失誤時，產品所能 容忍自由落體之衝擊能力。 一般可分為：『包裝試驗』與『裸機試驗』。 包材落下試驗：產品在運輸過程中，因裝載或搬運不慎 造成掉落地面所遭受之撞擊。 裸機落下試驗：針對可攜型產品，在未包裝保護狀態下， 因使用不當或失誤，而使產品掉落地面產 生撞擊。 落下試驗 ISTA 落下試驗 ISTA Bending Torsion Test 目的 針對PCB基板材質的選擇及無鉛零件材質的選擇及焊點 強度部份進行驗證。驗證材料力學理論之可靠性。 參考規範:EIAJ ED 4702 IEC-60068-2-21 可能的影響, 失效原因~ 焊點脫落、PCB斷裂、Component斷裂 Bending test IEC 60068 Test U1 Bending test for SMD 1.Bend jig radius：340(Front edge shape) 2.Bend to depth:1mm/2mm/3mm/4mm 3.Maintained:5s±1s 4.Direction for test : Bottom of PCB EIAJ ED 4702 Method 3 Bending test for SMD 1.Bend jig radius： 230(Front edge shape) (hardened steel or hard metal) 2.Bend to depth:1±0.5mm/2±0.5mm/3±0.5mm/4±0.5mm (Reference) 3.Deflection speed:1mm/second 4.Support cylinder : 3~6mm (hardened steel or hard metal) 5.Direction for test : Bottom of PCB Bending test SD Memory Card Specification for SD、Mini SD、Micro SD Reference SD Group --Matsushita (MEI)、SanDisk 、Toshiba 1.Support span ：support at module edge (1mm) 2.Bend jig radius：2 3.Bend force :10N 4.Down Speed : 200mm/minutes 5.Hold time : one minute 6.Direction for test : Both side Bending test Reference: customer request Torsion test (Twist or Torque ) PCMCIA/JEIDA 負責訂立日本國內記憶卡的標準。美國PCMCIA組織根據JEIDA的早期標準設立，所以JEIDA和基本的PCMCIA標準大部份相同 Durability test Mate and unmate test (Insertion Extraction) Reference :SD Group or EIA 364-09C or customer request 1.Test cycle:10000cycle or customer request 2.Speed rate:500±50cycle/Hour or customer req