QA工程师试题(答案).docVIP

QA工程师技能评估考试试卷 姓名： 工号： 得分： 填空题（每空1分，共62分） 微切片的制作过程 图电线镀锡的主要目的是（ 抗蚀刻 ）。 蚀刻能力主要通过蚀刻因子来测量，蚀刻因子是指（ 线路铜 ）厚度同（ 线两边侧蚀 ）平均值的比值，蚀刻因子越（ 高 ）说明蚀刻能力越好。 热冲击条件是在（ 288 ）度锡炉中保持（ 10 ）秒并循环（ 3 ）次。 5、内层线路使用的菲林为（ 负 ）片菲林，外层线路使用菲林为（ 正 ）片菲林。 6、百倍镜读数：一小格为（ 0.4 ）MIL，测量某一线宽为12小格，线宽为（ 4.8 ）MIL 7、 实验室锡炉中的锡铅比率为（ 63/37 ）。 8、正常生产板长方向为（ 纬 ）向，短方向为（ 径 ）向。 9、影响孔粗的主要因素有（ 钻嘴寿命 ）（ 翻磨次数 ）（ 落速 ）（ 转速 ）。 10、NPTH孔上金是沉金板的缺陷之一，造成问题的原因是NPTH孔壁上残留有（ 沉铜 ）工序的（ 钯 ）此种残留物在沉金镍缸被催化还原而造成孔壁上金，我们可以使用过（ 整孔 ）流程去除此种残留而改善此问题。 11、（ 背光 ）是检测沉铜工序品质的重要方法，本厂的检测频率为（ 2小时 ）/次。 12、层间对位情况可以通过过X-RAY检测做在内层的（ 同心圆 ）来判定。 13、内层线路的缺口、开路主要是（ 垃圾 ）造成，短路残铜主要是（ 菲林擦花 ）（ 膜碎 ）造成。 14、沉铜前过磨板机主要是为了去除（ 孔边毛刺 ），内外线、阻焊工序前过磨板机主要是为了去除（ 铜面污染物 ）并对铜面进行（ 粗化 ）以保证干膜或阻焊同铜面的（ 结合力 ）。 15、TG是指（ 玻璃转化温度 ），TG越（ 高 ）相对材料越脆，在二钻或外形生产时容易出现（ 爆板 ）。 16、需要温湿度控制的主要工序有（ 钻孔 ）（ 内外线 ）（ 阻焊 ）（ 电测 ），有洁净度控制的工序有（ 预排 ）（ 内外线 ）（ 阻焊 ）。 17、阻焊预烤主要目的是让阻焊初步固化而方便（ 对位 ），预烤参数为（ 75 ）度*（ 45 ）分钟。如果预烤过度则会导致（ 显影不净 ）预烤不足则会导致（ 菲林印/ 显影过度 ）。 18、退洗阻焊溶液为（ NaOH ）。 19、本厂UL标识中M是指（ 多层板 ）板，本厂UL认证编号为（ E257384 ）。 20、开料后烤板主要目标的是（ 去除板料湿气防止爆板并保持尺寸的稳定性 ）。 21、业内主要表面处理工艺有（ 沉金 ）（ 喷锡 ）（ OSP ）（ 沉锡 ）（ 沉银 ）（ 镀金 ）。 22、客户外形图纸上尺寸后标注有Max是指 最大 Min是指（ 最小 ）Ref是指（ 参考 ）。 问答题 （每题6分，共18分） 1、简答5M1E是指什么？ 5M：Man 人 、Machine（机）、material（物）、methods（法）、Measurement（测量） 1E：Environment（环境） 2、品质改善一般采用PDCA方法，请写出PDCA各代表的意思。 P：Plane，计划 D：Do，执行 C：Check，检查 A：Action，改善行动 3、试写出6层盲孔板的流程（其中L1-L3层间有盲孔）。 开料（L2-L3，L4-L5）—内线（L2）—AOI—压合（L1-L3）—钻孔（L1-L3盲孔）—沉铜—板电—内线（L3，L4，L5）—AOI—压合（L1-L6）—钻孔（L1-L6通孔）—沉铜—板电—外线（L1，L6）—图电—蚀刻—中检—阻焊—字符—表面处理—外形—电测—FQC—FQA—包装 素质题 每题各10分，共20分 1、请将英语翻译成汉语 PTH：镀通孔 Desmear:：除胶 V-groove：V割线 Pin-guage：针规 AOI：自动光学检测 2、请将以下汉语翻译成英语 压合：Lamination 阻焊上盘：Sold-mask resist on PAD /S/M on PAD 钻孔：Drilling 可靠性：Reliability 线路：Trace/Line 微磨与抛光 观测 微蚀 封胶 预磨 取样 选切片点