SMT高级工程师教案---PCB素材要点.doc

SMT 高级工程师教案 6 PCB素材 前言 玻璃纱.玻璃席.玻璃布 胶- 酚醛树脂.单官能基树脂.环氧树脂.双官能基树脂.多官能基树脂 铜箔 电镀铜箔.辊压铜箔.高密度压延铜箔.超密度压延铜箔 低粗躁轮廓面铜箔.超低粗躁轮廓面铜箔.双面特殊处理铜箔 铜箔基板- 调胶 (Varnish Compounding) 垂直几(Horizontal Treater) 迭置(Ply-up Lay-up) 压合(Press) 裁切(Trimming) 印刷电路板单面板.双面板.多面板 结论 前言： 印刷电路板为电子业、汽车业、通讯业、航天科技必需之基本材料，其发展过程分尿素板.酚醛树脂板、纸质及玻璃席环氧树脂板，玻璃布多官能基树脂板及耐热、耐化、耐燃、玻璃转化温度Tg之氰酸脂树脂诸类多功能板. 自从1994年3月PCMCIA卡至1997年MICROVIA问市，其发展策略要求节约能源，高记忆容量，超薄短小，线路细致化BGA封装技术不断更新，成本逐渐降低，高Tg胶系开发,SMT表面黏着REFLOW技术要求.PCB素材为其演变过程不可缺乏之原料. PCB线路/线距/ 要求2mil/2mil,超薄板设计制造因应而生.究竟其素材如何组成，将逐一加以介绍.并于制造过程会影响道SMT组装事先应加以预防之基本要项深入探讨SMT(Surface Mount Technology)即表面组装技术是一种高密度微电子组装技术，它与传统插件技术相对应，具有体积小，重量轻，密度高。速度快.可靠性高等优点，广为应用，SMT组装被为将SMT黏着于印制锡膏之PCB上，经由红外线/热风再回焊设备，PCB于炉膛内必须充份预热，使PCB温度逐渐上升摄氏150度，并保持60~120秒以使锡膏内助焊剂充份发挥，而不会影响焊剂飞溅，此时使印刷电路板温度均匀，迅速提高加热温度使PCB板面温度达到焊料合金润湿温度，其锡膏量与SMD及PCB线路接触面大小等因素，控制PCB最高峰值温度下受热均匀，且焊料再回流同时，尽可能使SMD内部保持低温，以防组件劣化，因此于PCB素材选择对于SMT高级工程师不得不更深入研究其该选用材质，以符合市场需求及客户质量. 紧接着详细介绍PCB速材 PCB素材采用 IPC-TM-650 1998,9,30版 MIL-STD-105D不用 玻璃纱.玻璃席.玻璃布 玻璃纱系二氧化硅原料经超高温熔炉熔化成液态状流体，再经漏斗式筛器形成聚合扭结合分子互相连结玻璃粒子，储放于摄式2000度高温熔炉，此玻璃分子经导管溃送至高速离心机内极细孔径口，经雾化后速冷凝形成玻璃丝后经捻纽即是俱弹性且脆单股纱，聚合多束单股纱再经整型机卷取后为玻璃纱原料. 玻璃席系玻璃纱不规则排列散布于经熔化又互相揪集再冷凝之二氧化硅糊浆原料上并于上表层涂模耦合剂如(Epoxy Binder or PVA Binder)经烘烤去浆料，依客户需求卷成捆是为玻璃席. 玻璃纱经准备部.整纱机.浆纱机.整浆机.并纱机.织造部在经后处理部之连续性去浆料，整丕去浆料及参入耦合剂烘烤卷取圆筒状即为玻璃布 玻璃布专用术语(Glass Cloth Nomenclature) 经纱：Warp Yarn为纵向纱 纬纱：Weft (Fill) Yarn为横向纱或纤入纱 钳合剂：Silane (F002，A-1128 silane) n-B(n-benzylamino)ethy1-8-aminopropy1 trimethoxy silane.Hc1 0 CH2NH (CH2)2NH(CH2)3 Si(OCH3)3.Hcl 浆料：Sizing Agent PVA+Starch+Additives 整纱机：Warper.浆纱机：Sizer 整浆机：Warping Sizer 并纱机：Beamer.织造部：Loom 玻 璃 布 规 范 布种 基重 纱类 经向x纬向 厚度 7628RN 220+/5 ECG 67 0.7 42X33 8 7628NBW 210+/3 ECG 75 0.7 44x33.5 7 7628LBW 203+/3 ECG 75 0.7 44x32 6.8 2116 106+/2 ECE225 1.0 61x59 4 1080 47.5+/1 ECD450