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2014年度知识更新培训作业 专业课作业 1、思考题 (1)阐述集成电路以及集成电路封装技术的发展趋势。 (2)阐述我国与国外集成电路产业的差距以及对策。 (3)什么是电力电子变流技术？ (4)阐述电力电子技术的发展史。 (5)阐述变流技术在煤矿的应用。 (6)阐述微型计算机控制系统的硬件组成及其功能。 (7)阐述微机控制系统的设计方法及步骤。 (8)有一台16点彩灯图案，依次为L1～L16，起动后，彩灯每隔0.5s从L1到L16依次点亮，重复进行两遍后，又从L16到L1依次每隔0.3s轮流点亮，重复三遍后，再按L1～L16顺序点亮，重复上次大循环过程10次，自动停止。利用PLC实现上述功能。要求画出流程图、编制梯形图、调试程序。 (9)利用PLC实现三相电动机的正反停控制。要求有相间短路保护、过载保护，画出流程图、编制梯形图和调试程序。 (10)试述变电所的结构形式。 (11)试述井下主变电所的配置和电气设备。 (12)试述采区变屯所的配置和电气设备。 (13)什么叫采区工作面配电点?都有什么用途? (14)采区变电所硐室的设置应满足哪些主要要求? (15)简述三段式电流保护构成原理、使用场合。 (16)煤矿保护有哪些？画图说明其保护范围和工作原理。 (17)什么叫漏电？什么叫漏电保护？为什么井下电网要设置漏电保护？ (18)什么叫安全电流和允许安秒值？为什么近代的触电安全值都倾向于30mA·s的允许安秒值？ (19)人工补偿的实质是什么？为什么补偿装置越靠近电动机补偿效果越好？ (20)为什么在无功补偿中，10kV及以下电网补偿电容器常按三角形接线？若在10kV电网上装设无功补偿装置而只有额定电压为6.3kV的电力电容器(单相)，有什么办法？ 要求：初级职称人员分两次完成思考题1-12中的8个；高、中级职称人员必须完成思考题10-20中的3个。 2、学习体会(高、中级职称人员做) 要求：字数在3000-5000字；能体现对所学的新知识基本系统掌握；结合自己实际工作，在某些问题或某些方面有自己独到方法和见解。 公需课作业 1. 知识产权与其他私法上的权利相比有什么特点？ 2．简答作品的概念及条件。 3. 简答著作权人享有的著作财产权。 4. 根据我国专利法的规定，发明专利与实用新型专利的主要区别是什么? 5. 结合案例分析网络游戏装备是否属于知识产权保护对象？ 6. 论我国地理标志的保护途径。 7.根据最新商标法的规定，驰名商标制度有什么改变？ 8. 论商号权的性质。 9．什么是商业秘密？商业秘密应该具备什么条件？ 10.侵犯商标专用权行为的主要表现形式有哪些？ 专业课作业答案 (1) 阐述集成电路以及集成电路封装技术的发展趋势。 电子产品向便携式/小型化、网络化和多媒体化方向发展的市场需求对电路组装技术提出了苛刻需求，集成电路封装技术正在朝以下方向发展: (1)裸芯片技术 主要有COB(ChipOI1Board)技术和Flip Chip(倒装片)技术两种形式。 (2)微组装技术 是在高密度多层互连基板上，采用微焊接和封装工艺组装各种微型化片式元器件和半导体集成电路芯片，形成高密度、高速度、高可靠的三维立体机构的高级微电子组件的技术，其代表产品为多芯片组件(MCM)。 (3)圆片级封装 其主要特征是：器件的外引出端和包封体是在已经过前工序的硅圆片上完成，然后将这类圆片直接切割分离成单个独立器件。 (4)无焊内建层(Bumpless Build-Up Layer， BBLIL)技术 该技术能使CPU内集成的晶体管数量达到10亿个，并且在高达20GHz的主频下运行，从而使CPU达到每秒1亿次的运算速度。此外，BBUL封装技术还能在同一封装中支持多个处理器，因此服务器的处理器可以在一个封装中有2个内核，从而比独立封装的双处理器获得更高的运算速度。此外，BBUL封装技术还能降低CPU的电源消耗，进而可减少高频产生的热量。 (5)材料 (6)应用 (7)基础研究 基础研究的主要内容是开发新原理器件，包括:共振隧穿器件(RTD)、单电子晶体管(SET)、量子电子器件、分子电子器件、自旋电子器件等。技术的发展使微电子在21世纪进入了纳米领域，而纳电子学将为集成电路带来一场新的革命。 (2)阐述我国与国外集成电路产业的差距以及对策。 我国集成电路产业起步于20世纪60年代，2001年全国集成电路产量为64亿块。设计能力0.18~0.25微米、700万门，制造工艺为8英寸、0.18~0.25微米，主流产品为0.35~0.8微米。 2003年，我国生产的集成电路产品达到创纪录的124．1亿只，但这仅满足了16％的国内市场需求，国内绝大多数ＩＣ产品还不得不依赖进口。即使在这不足20％的市场份额中，由我国企业自主研发、具有自主知识产权的“中国芯”