5-陶瓷精加工研讨.pptVIP

* * 先进陶瓷工艺学 授课老师：沈宗洋 电话E-mail：shenzongyang@163.com 5 陶瓷精加工 5.1 陶瓷精加工机理 所谓加工可以这样定义：将一定的能量供给具有某些性能的材料，使形状、尺寸、表面光洁度、物性等达到一定要求的过程 一、陶瓷材料的结构性能特点 化学键以离子键和共价键为主体 电子密度低，因而表面能小 陶瓷材料杨氏模量大，不易变形 硬脆材料 5 陶瓷精加工 二、陶瓷材料的加工机理 陶瓷的精加工是以加工点部位的材料微观变形或去除作用的积累方式进行的 当一次加工量达到0.001cm时，陶瓷材料出现裂纹，这种裂纹现象，被称之为“脆性断裂” 脆性断裂对于加工是有益的 三、磨削机理 金属材料依靠磨粒切削刃引起的剪切作用生成带状或接近带状的切屑，反之，磨削陶瓷时，在磨粒切削刃撞击工件瞬间，材料内部就产生裂纹，这些裂纹的连接就形成切屑 5 陶瓷精加工 陶瓷材料和金属材料的磨削机理 5 陶瓷精加工 5.2 陶瓷精加工方法种类 激光加工 光刻 切割 光学的 电学的 电子束加工 离子束加工 电火花加工 等离子体加工 电解抛光 光化学的 化学的 化学抛光 电化学的 磨料加工 力学的 刀具加工 砂布砂纸加工 超精加工 珩磨 磨削 固 结 磨料加工 研磨 超声波加工 抛光 滚筒抛光 悬 浮 磨料加工 粘弹性流动加工 喷射加工 自 由 磨料加工 蚀刻 5 陶瓷精加工 5.3 磨削加工及设备 磨削条件及工艺 磨削量 砂轮转速 冷却液的选择 磨削方式方向及机床刚性 5 陶瓷精加工 研磨 研磨是在加工面上产生的微小裂纹趋于长大，然后尖端脱离。 研磨可以消除磨削过程中对材料产生的微崩刃，以提高材料表面的精度和粗糙度。 研磨通常在双端面研磨机上进行。 选用研磨料一般为人造金刚石和立方BN粉料，粒度范围为：250~600目。 冷却液可选用煤油和机油。 对于较大尺寸的制品，通常采用研磨砂布进行加工。 5 陶瓷精加工 研磨陶瓷材料时的加工过程 如下图所示: 5 陶瓷精加工 抛光 为了获得光滑的制品表面，如12级的镜面粗糙度（Ra值为0.05），进一步消除微崩刃。提高制品精度，必须对其进行抛光处理。抛光机使用软质、富于弹性或粘弹性的材料和微粉磨料。 抛光时在加工面上产生的凹凸，或加工变质层极薄，所以其尺寸形状精度和表面粗糙度比研磨高。 5 陶瓷精加工 磨削加工设备 外圆磨床 内圆磨床 平面磨床 无心外圆磨床 珩磨机床 珩磨是磨削加工的特殊形式，又是一种高效率的加工方法，主要用于加工各种圆柱形孔（包括光孔、轴向或径向间断表面孔、通孔、盲孔和多台阶孔），还能加工圆锥孔、椭圆形孔、余摆线孔。 5 陶瓷精加工 珩磨是利用安装于珩磨头圆周上的若干条油石，由涨开机构将油石沿径向涨开，使其压向工件孔壁以便产生一定的面接触，同时使磨头作旋转和往复运动（工件不动），从而实现对孔的低速磨削。 珩磨切削运动如下图所示 5 陶瓷精加工 研磨机床 研磨机床是在工件与研磨具之间介以游离状研磨料与润滑研磨液彼此施以磨动，而达到预定的尺寸精度与粗糙度的专用机床。 抛光机 5 陶瓷精加工 5.4 切割、打孔及设备 切割工艺与切割机、切片机 陶瓷材料的切割工艺 切割机 切片机 打孔方法 本章小结 先进陶瓷材料加工技术的种类、原理和特点归纳如下表： 加工方法 原 理 特 点 切削 采用车刀等进行切削，通常用超高精度的车床和金刚石单晶车刀进行加工 吃刀深度与走刀量都很小，工作转动，车刀行进 磨削 用砂轮表面层细而硬的颗粒刃口进行微小切削，常采用金刚石砂轮 磨料吃刀浓度小，工作和磨头同时运动 珩磨 保持磨具和工件以一定的面接触状态，两者之间进行二维运动，达到面加工 磨具用油石，工作伯不动，磨头做旋转和上下运动 加工方法 原 理 特 点 研磨 研具在一定的压力下与加工面作复杂的相对运动，使磨粒能从工件表面上切去极微薄的一层材料 尺寸精度极高，表面粗糙度Ra值极小 抛光 采用软质的具有弹性或粘弹性的工具和微粉磨料，使加工面平滑 尺寸精度比研磨高，表面粗糙度Ra值比研磨更小，但加工效率低 粘弹性 流动加工 使介质（含磨料）沿着工件表面加压流动进行表面加工和去毛刺等 适用范围广，去除量少，加工精度高，但不能修正零件的形状误差 超声波加工 磨料在超声波振动作用下，以很大的速度和加速度不断对工件产生机械抛磨作用 广泛用于开孔、切割、开槽、刻模等 激