电子产品工艺与设备大三上学期第3章印制电路板设计与制作.ppt

2.印制板的机械加工 印制板的机械加工分为外形加工和孔加工。如果刻蚀好的印制电路板已经是剪切过的单个小板，就可以直接进行孔加工了。但在批量生产中采用单个小板，印制定位困难，影响产品质量。因而常将几块不同种类的印制板制作在一块大板上，一并进行印制和蚀刻加工，最后再将各印制板剪切分开。印制板的机械加工步骤如下： 1）外形加工：外形加工可用剪刀把蚀刻好的印制板剪开，剪切时，铜箔面向上。也可采用一次冲膜落料的办法，并将板子重叠起来用钻模钻出引线孔。这种落料冲膜形式，需有原来的负性照相底版，直接采用印制和蚀刻技术，在工具钢板上生产出所需外形制成。 2）钻孔：钻孔根据工具不同分为手工加工和数控加工两种。质量优良的印制板引线孔应满足孔壁光滑无毛剌，孔边缘无翻边，基材无分层，孔位置置于焊盘中心等基本要求。 ①手工加工：手工加工采用手工钻床钻孔。钻孔时工件的定位有两种方法：一种是借肋光学的视力定位法，用此法确定孔位，要求对孔的位置加以限定。对孔位的限定可用将底图盖在工件上的办法解决，也可用一个已有明确焊盘位置的印制电路复制件来解决。另一种定位方法是用钻模板定位法，它一般采用光致抗蚀剂。因显影出来的图形足以定出孔的位置，而且几块板材可以叠放在一起，并与照相底版对准且用销钉销住。以上两种定位方法均可用于手工多轴钻床，操作员既可移动钻轴，又可移动工作台。钻孔时，将需