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最新PCB设计理论 使用崭新的 PCB 技术，如BGA与CSP，进行印刷电路板 PCB 的PCB设计，为PCB设计工程师提出了新的挑战和机遇。深圳龙芯世纪PCB抄板公司PCB设计工作室专业从事PCB电路板方面的研究多年，提供抄板、PCB抄板/改板、PCB设计/Layout、芯片解密、IC解密和SMT加工/样机调试服务。虽然PCB行业内许多人认为球栅列阵 BGA 与芯片规模包装 CSP 还是新涌现的PCB技术，但是一些主导的电子制造商已经引入或改装了一种或两种CSP的变异技术。 BGA包装已经发展成与现在的焊接装配技术完全兼容。CSP或密间距的BGA具有的栅极间距为0.5, 0.65, 0.80mm，与其相比，塑料或陶瓷的BGA具有相对较宽的接触间距 1.50, 1.27, 1.0mm 。粗和密间距的BGA都比密间距的引脚包装IC较不容易受损坏。BGA标准允许选择地去掉接触点以满足特定的I/O要求。当建立为BGA已经建立接触点布局和引脚分布时，包装的开发者必须考虑芯片设计以及电路芯片 die 的尺寸和形状。在计划引脚分布时要遇上的其它问题是电路芯片的方向。当供应商使用板上芯片 chip-on-board 技术时，通常采用电路芯片面朝上的形式。 元件的结构在工业标准和指引中没有规定。每个制造商都将努力使其特定的结构满足顾客定义的应用。要看选作制造BGA的材料的物理特性而定，可能使用倒装