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自动光学检测 AOI PCB培训教材 AOI工序简介 AOI: 即Automatic Optical Inspection 是指通过光学扫描出PCB图形，再与标准图形（CAM资料）对比，从而找出PCB上图形缺点。 可以找到的缺点类型如下： AOI工序简介 AOI工艺流程： AOI工序简介 机器设备： Orbotech 8000 紧急停止键 AOI设备能力： Line width/space: ≥2mil ; Panel thickness: ≥2mil ; Max panel size:26”*24” AOI工序简介 机器设备： VRS Max verification area:24”*22” ; Panel thickness: ≥2mil AOI工序简介 机器检查流程： AOI工序简介 影像摄取：采用CCD摄取影像，其组件如下： AOI工序简介 影像处理： 硬件处理 AOI工序简介 影像处理： 通过软件处理，得到图形 AOI工序简介 影像处理： 把得到图形与参考图形对比，得到缺点 AOI工序简介 影像处理： 把得到图形与参考图形对比，得到缺点 AOI工序简介 如何得到参考资料 AOI工序简介 检测机理：孔层分析 AOI工序简介 检测机理：孔层分析，处理各种不同孔偏大小 AOI工序简介 检测机理：孔层分析 AOI工序简介 线距原理： AOI工序简介 检测缺点机理—突铜 AOI工序简介 检测缺点机理—缺口 AOI工序简介 检测缺点机理—开路 AOI工序简介 检测缺点机理—短路 AOI工序简介 检测缺点机理—SDD AOI工序简介 AOI产能统计： Orbotech 8000 每扫描1PNL板大约需时50S（双面），故每台机器产能为：72PNL/H。（此不包含调机时间） AOI工序简介 Target Punch: 设备如下（以YAMAHA为例） 显示屏 操作界面 冲头 夹头 状态指示灯 AOI工序简介 Target Punch: Target Punch共有4种机器，F602,F602SS,F602SP为日本YAMAHA制造，SR-100为韩国SEHO制造，4种机器设备能力对比如下： PS：现有少数型号有生产0.8mm孔，采用YAMAHA机器生产，如T720 PI补强对位孔 AOI工序简介 Target Punch 靶标以及位置设计注意： 靶标须避免如下设计，否则无法自动打孔 靶标位置须参照如下标准：靶标中心距离板边至少13mm，否则导致需换边生产，影响效率 AOI工序简介 影像摄取 AOI工序简介 对CAM资料的要求 Thank you! * *