Sapphire HD6870 TOXIC显卡指导版本.ppt

February 2011 HD6870 TOXIC玩家限量版 HD6870 TOXIC Sapphire Radeon? HD 6870 Toxic 核心频率970 MHz , 高于公版频率70 MHz, 拥有高达10%的性能提升 顶级豪华设计: 10 相数字供电设计 ,采用 蓝宝Super Alloy超合金黑钻2代电感 Vapor-X 均热板散热器 支持Sapphire TriXX超频软件 Compute Power 2.0 TFLOPS Core Clock Speed 970 MHz Stream Processors 1120 Frame Buffer 1 GB, 4.6 Gbps Max / Idle Board Power 170W / 19W Display Outputs 2 x DVI + 2 x mDP + HDMI Legends Never Die! Sapphire Radeon? HD 6870 Toxic 拥有高于公版HD6870 显卡10% 的性能提升 6 相 VDDC 供电 2 相 VDDCI 供电 2 相显存 供电 10 相数字供电设计 Supplies precise, controlled and efficient power. 目前最强大的其他HD6870也不过8相供电 核心6相供电采用了CHiL提供的CHL8228G解决方案，这颗PWM数字芯片支持6相数字供电，同时这可 芯片能够预设多种运行模式，例如显卡待机、满载、视频播放、3D计算等，同时根据核心负载率调整供电使用模组数，这样设计的好处就是能够有效根据不同应用 施以不同功耗对应，做到节能的目的。 2相显存供电需求另一颗PWM数字芯片支持。 显存供电所使用的显存PWM芯片同样为CHiL提供的CHL8212芯片。 核心6相显存2相供电 每相标配1颗超合金黑钻铁素电感、2个八角MOU2657 Mosfet，还有1颗独立Mosfet驱动IC，HD6870 Toxic采用的驱动IC为CHiL的CHL8510芯片。 在外接电源和显存供电附件还拥有3组蓝宝超合金黑钻R47电感的辅助供电模块 而电感部分采用富士通及万裕高品质电容，丝毫不逊色HI-C电容，PCB上密密麻麻的小颗粒贴片也充分说明了显卡用料的强悍。当然，所以这款显卡超频绝对不是问题。 Sapphire Super Alloy超合金黑钻2代电感 顶级的显卡电子部件 最新的蓝宝专利第二代黑钻电感采用抛光面处理，拥有难以置信的高效率，采用超耐热不锈钢精心打造，相比第一代产品温度降低7%，并且拥有更高15%的转换效能。 蓝宝黑钻电感专为蓝宝进行工业优化设计，蓝宝具有专利所属。蓝宝专利黑钻电感可实现相比普通电感降低17％以上的散热，并可提高高达25％以上的功率转换效率。从而确保蓝宝显卡具有性能更可靠和更节能的特点 顶级固态电容 …. 打造顶级的显卡，更好的性能和更长的使用寿命 提高可靠性和更好的超频。高分子铝电容具有超级特性，比普通铝电容产品具有更长的使用寿命。研究显示：运行温度下降20 C，产品寿命将延长10倍；运行温度上升20 C，产品使用寿命将下降10％ 。 Vapor-X均热板散热器拆解图——真正的玩家散热器 蓝宝Vapor-X真空腔均热板散热器：相比普通6热管散热器效率提升20%，比4热管散热器散热效率提升40%的强劲散热效能。 Sapphire Vapor-X Cooling 1 2 3 4 5 6 通过毛细管回流 (GPU) 核心 接 触均热板 冷却液(pure water) 快速导热 带来更低温度(10 Tor) 冷却液均热板 内腔快速流动 遇冷散热回流 冷却液回流散热 Sapphire Vapor-X Cooling The Theory of Vapor-Chambers 1 – 热板底座受热，热源加热铜网微状蒸发器——吸热 2 – 冷却液( 纯净水)在 超低压环境下受热快速蒸发为热空气 (104 Tor 或更少)——吸热 3 –Vapor Chamber采用超低真空设计，受挤压热空气在铜网微状环境流通更迅速——导热 4–热空气受热上升，遇散热板上部冷源后散热，并重新凝结成液体——散热 5–凝结后的冷却液通过铜微状结构毛细管道回流入均热板底部蒸发源处——回流 6 – 回流的冷却液通过蒸发器受热后再次气化并通过铜网微管吸热—导热—散热，如此反复 SAPPHIRE’Vapor-X 拥有更薄的体积更高效的散热效能，即可以保持显卡稳定散热又可以保持显卡拥有较小尺寸. Sapphire Vapor-X Cooling Vapor均热板散热技术为蓝宝显卡率先全球引入显卡散热 均热板散热器可将显卡核心温度保持低于普通散热器5°或更多 均热板散热器显卡做工成本为业界纯