第3章__装配准备工艺.ppt

扎制线束的要领： 1、扎线前要确认导线的根数和颜色，防止遗漏。 2、线束拐弯处的半径应比线束直径大两倍以上。 3、导线长短要合适，排列要整齐。线束分支到焊接点应有3到10mm余量，不要拉的太紧。 4、不要使受力集中于一根线上。 5、扎线的松紧要适当。太紧会损伤导线，太松失去扎线的效果。 6、线束的绑扎或扎线口排列要整齐。 理论培训 第3章 装配准备工艺 3.1 导线的加工工艺 3.1.1 绝缘导线的加工工艺 绝缘导线的加工可分为剪裁剥头、捻头（多股导线）、浸锡、 清洁、印标记等工序。 1. 剪裁 根据“先长后短”的原则，先剪长导线，后剪短导线， 这样 可以减少线材的浪费。剪裁绝缘导线时，要求先拉直再剪裁，其 剪切刀口要整齐，不损伤导线，且剪切长度要符合公差要求。 剪 裁的导线长度允许有 5 ％～ 10 ％的正误差，不允许出现负误差。 如果没有特殊要求，导线的 公 差可按表 5.1 选择。 表 3.1 导线总长与 公 差要求的关系 长度（ mm ） 50 50 ～ 100 100 ～ 200 200 ～ 500 500 ～ 1000 1000 以上 公差（ mm ） +3 +5 +5 ～ +10 +10 ～ +15 +15 ～ +20 +30 剪线 所 用的工具和设备 常用的有斜口钳、钢丝钳、钢锯、剪刀、 半自动剪线机和自动剪线机等。 图5-1 电工刀剥头 3．捻头（多股导线） 多股芯线的导线在剪切剥头等加工过程中易于松散，尤其是带有纤维绝缘层的多股芯线，在去掉纤维层时更易松散。这就必须增加捻线工序。进行捻头可以防止芯线松散，便于安装。捻头时要顺着原来的合股方向旋转来捻，螺旋角度一般为300～450，如图5-5所示，捻线时用力要均匀，不宜过猛，否则易将较细的芯线捻断。 图5-5 导线捻头 （1）导线端子印字标记。导线端子印上字符标记一般在离绝缘层8～15mm处，如图5-6所示。 3.1.2 线扎的加工工艺 1 ．线 扎的 分类 根据线束的软硬程度，线束可分软线束和硬线束两种。具体 使用哪一种线束，由电子产品的结构和性能来决定。 （ 1 ）软线束。软线束一般用于产品中各功能部件之间的连接， 由多股导线、屏蔽线、套管及接线连接器等组成，一般无须捆扎， 只要按导线功能进行分组，将功能相同的线用套管套在一起即可。 （ 2 ）硬线束。硬线束多用于固定产品零部件之间的连线，特 别在机柜设备中使用较多。它是按产品需要将多根导线捆扎成固 定形状的线束 ，这种线束必须有实样图。 3.2 浸锡工艺 3.2.1 芯线浸锡 在导线剥皮后， 必须 对捻好的芯线进行浸锡 （镀锡）。这是焊 接前一道十分重要的工序，尤其是对一些可焊性差的元器件或导 线，浸锡尤其重要。 锡锅通电使得锅内的焊料熔化，将捻好的导线蘸上助焊剂， 然后垂直插入锡锅内，并且使浸渍层与绝缘层之间有大于 3mm 的间隙 ， 待到润湿后取出，浸锡时间为 1 ～ 3s 。浸锡时注意： ① 浸锡时间不能太长，以免导线绝缘层 因受热而 收缩。 ② 浸渍层与绝缘层之间必须 要 留有间隙，否则绝缘层会过热 收缩甚至破裂。 ③ 应随时清除锡锅中的锡渣，以保持浸渍层的光洁。 ④ 如果一次 浸锡 不成功，可以将导线从锡锅中取出，稍停留 一会儿后再次浸锡，切不可连续浸渍。 3.2.2 裸导线及焊片浸锡 裸导线、铜带、扁铜带等在浸锡前要先用刀具、砂纸或专用 工具等清除浸锡端头的氧化层 和 污垢，然后再蘸助焊剂浸锡。镀 银锡时，应戴上手套，以保护镀银层。 元器件的焊片分为无孔焊片和有孔焊片。 无孔焊片要根据焊 点的大小和工艺的规定决定浸入锅内的深度。有孔焊片中，小孔 焊片浸锡要没过孔 2 ～ 5mm 。浸完焊锡后不要将孔堵住，如果堵 住了孔，可以再浸一次，然后立即下垂流掉，否则芯线不能穿过 焊片孔绕接。 3.2.3 元器件引线浸锡 元器件引 线的浸锡是浸锡工艺中最重要的一个内容，其浸锡 一般按以下步骤进行。 步骤一：引线的校直。在手工操作时，可以使用平嘴钳将元 器件的引线沿原有的角度拉直，不能出现凹凸块，轴向元器件的 引线一般保持在轴心线上，或是与轴心线保持平行。 步骤二：表面清洁。助焊剂可能破坏金属表面的氧化层，但 它对锈迹、油迹等并不能起作用，而这些附着物会严重影响后期 焊接的质量。因此，必须对其表面进行清洁。 步骤三：对清洁 后的引线进行镀锡。 步骤四：浸蘸 助焊剂。 3.3 元器件引脚成型工艺 3.3.1 成型的基本要求 1 ．元器件 引脚 的