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基于软交换的下一代网络 控制/承载分离是软交换的关键特征 GSM核心网引入软交换的几种模式 集成模式：MSC Server/MGW合一设置，话路采用TDM承载，外部接口及组网模式保持与传统TDM交换方式相同 分离模式：MSC Server/MGW分离设置，设备放在不同地理区域 根据软交换局实施的范围，可以分为： 非 大 区 制： MSC Server放置省会或中心城市，但仍仅管理一个本地网中的MGW，设备运维仍可看作一个MSC看待 局部大区制：MSC Server放置省会或中心城市，管理多个本地网的MGW设备，但仅在省内区部地区进行规划。 全省大区制： MSC Server集中放置在省会及中心城市，MSC Server/MGW在全省进行大区划分，由多对MSC Server进行管理，全省形成软交换目标组网结构。 根据承载方式不同，可分为TDM、IP承载，在现阶段由于省内IP专用承载网没有建设，外围接口全部是TDM，承载方式仍以采用TDM方式为主。 综合模式：由于软交换网络建设的历史原因，同时存在集成模式和多种分离模式的组合情况，这种模式下网络需要逐步调整，形成软交换目标组网结构。 V3软交换组网结构图 2G端局引入软交换的各种方案比较 3G核心网的IP平台技术的应用，是国内厂商“集成创新”最令人振奋的成果，远远超越了国外传统移动交换机厂商的电路交换和ATM平台传统技术，绝对处于全球领先地位。 国家信息安全保障、业务持续发展与不断创新、网络技术后续演进能力的保障是国产厂商的巨大优势，可以成为中国联通2G软交换和未来3G核心网建设的战略选择。 在未来无线宽带的发展中，IMS逐渐成熟之后，应大力推进IMS以达到快速部署业务和主导业务管理的能力，避免Skype，MSN对移动业务的冲击。 中兴V3 统一平台领跑全球软交换商用 V3软交换在海外移动网上的应用 V3软交换机在国内的应用 V3全IP统一平台的优势 支持全制式，便于网络演进和融合 中兴通讯NGN/WCDMA/CDMA2000/TD-SCDMA核心网产品都是基于统一的V3软交换全IP硬件平台，均采用控制和承载分离的软交换技术，为现有网络向NGN的融合演进奠定了基础。 统一的全IP硬件平台具有单板可靠性高、通用性强的特点，为平滑演进提供可靠的保证。 继承了中兴通讯成熟稳定的NGN软件平台和体系结构，作为中兴通讯统一的V3软交换平台，在此基础上进行移动软交换和固定软交换产品的研发，便于实现移动和固定的融合。 采用移动软交换的架构，支持GSM/WCDMA全系列产品，实现2G到3G的平滑演进 V3平台用于2G端局，采用移动软交换的2G核心网，便于2G核心网向移动NGN网络平滑演进。 V3平台用于移动关口局，采用移动软交换的架构，不仅可以满足现有2G网络和PSTN的互通，还可以满足3G和PSTN甚至和NGN的互通要求。 V3平台可应用于综合软交换关口局，实现运营商之间多种异构网络基于IP或TDM的互通。 V3平台应用于汇接节点，实现长途汇接网的IP传输，解决语音的VoIP传输。 通用性好，可维护性强，成熟度高 该平台已经在海外如俄罗斯、伊朗、尼日利亚、菲律宾、印度国家和地区的CDMA2000网络中得到规模商用。 该平台在利比亚、突尼斯、孟加拉等GSM/WCDMA商用网络中得到大规模应用。 由于采用统一的硬件平台，单板重用率超过60%，大大降低了工程维护的复杂程度。 V3平台各种机框功能 机框组合，成为不同网元 设备物理特性 机柜特性 重量：≤350kg 尺寸（高×宽×深）：2000mm×600mm×800mm 设备功耗 控制框：800W～1300W 资源框：890W IP交换框：1600W 电路交换框：860W 温度范围（长期工作条件/短期极限条件）： 15℃～35℃/0℃～45℃ 湿度范围（长期工作条件/短期极限条件）： 30%～65%/10%～90% ZXWN MSCS设备性能 大容量 BHCA（V/G/TMSCS）：3600K/9000K/10800K 最大用户数：200万 高集成度 64K链路：2048条 2M链路：128条 FE接口：4个 ATM STM-1：8 满配置：2机架，功耗：7KW 高可靠性 端口、单板、网元，多级备份 ZXWN MSCS系统结构 主控框单元 控制扩展框单元 ZXWN MSCS多框级连关系图 ZXWN MSCS接口性能 MSCS典型配置 ZXWN MGW设备性能 大容量 BHCA：4032K 最大用户数：250万 交换容量： 256K*256K TDM交换 / 80G IP交换 高集成度 TDM接口：5120 E1 IP接口：128 FE / 32 GE ATM接口：48 STM-1 / 1512 E1 满配置：6机架，功耗：10KW