封装材料的湿气失效详解.pptxVIP

失效分析之湿气 内容 1.湿气失效分析的简单介绍 1.1 湿气分析理论 1.2 实例分析 2. High-Performance Light-Emitting Diodes Encapsulated with Silica-Filled Epoxy Materials 1.1 湿气分析理论 封装材料分类： 1.金属外壳封装 2.陶瓷外壳封装 3.塑料（高聚物）外壳封装 1.1 湿气分析理论 1.1.1湿气扩散理论 1.1.2 湿气膨胀应力分析 1.1.3 蒸汽压力分析 1.1.1 湿气扩散理论 常用塑封材料：一般为环氧树脂类热固性塑料 聚合物特点：多孔性、亲水性。 湿气：指进入到封装材料中的水蒸气或液态形式的水分子 湿气存在形式：（1）单一气态；（2）气液混合态；（3）结合水 湿热应力以及湿气是在电子封装材料的分层的主要原因。水分扩散进入封装材料中，使封装材料膨胀，并且降低其界面粘合强度。 1.1.1 湿气扩散理论 据美国汽车工程师协会的调查结果，在汽车工业中使用的电子设备所接触的湿度环境一般是38℃/95%RH，局部位置可以达到66℃/80%RH 湿气引起的封装器件失效：（1）湿应力破坏；（2）爆米花失效；（3）材料性能下降 1.1.1 湿气扩散理论 湿气使环氧树脂玻璃化转变温度降低了30℃ 爆米花失效 高聚物电子封装件在执行表面贴装工艺时常常发生类似“爆米花”式的孔穴破裂现象，早期的研究大多认为热应力是导致发生这一破坏的主要原因。现在有研究指出: 高聚物电子封装件的微孔在储存和运输过程中的吸湿，进而在回流焊高温下产生的蒸气压力，是导致发生孔穴破裂的主要原因。 1.1.2 湿气膨胀应力分析 （1）湿应力：由于聚合物材料易于吸收周围环境中的湿气而产生湿膨胀，而封装器件中不同材料的吸湿性质不一，进而会产生不同的湿应力。 （2）聚合物中吸收的水分子存在形式 A）自由水：在微空洞中以自由分子的方式存在； B）结合水：水分子与聚合物分子链间形成氢键。 1.1.2 湿气膨胀应力分析 （3）实验 A）热机械分析仪（Thermal mechanical analyzer， TMA）：测量吸湿过程中的尺寸变化； B）热重分析仪（Thermal gravitational analyzer，TGA）：测量吸湿过程中的重量变化。 1.1.3 蒸汽压力分析 塑封器件吸湿后所产生的内部蒸汽压力，被认为是引起“爆米花”开裂现象最接的因素，也是最主要的破坏机制 1.2 工程实例应用—湿气扩散和湿应力分析 1.2 工程实例应用—湿气扩散和湿应力分析 1.2 工程实例应用—湿气扩散和湿应力分析 经过168h的吸湿时间后，封装体环氧塑封材料吸湿量基本达到饱和 1.2 工程实例应用—湿气扩散和湿应力分析 85℃／85％RH潮湿环境条件下经过96h的吸湿时间后，综合变形 1.2 工程实例应用—湿气扩散和湿应力分析 85℃／85％RH潮湿环境条件下经过96h的吸湿时间后，应力情况 2.失效分析的研究方向 1.改进封装材料 2.换另一种封装材料 3.改变环境 目录 1.摘要 2.引言 3.实验 3.1 湿气预处理 3.2 水吸附和湿气吸附的重力测量 4.结果与讨论 4.1 水(液态水)和湿气（气态水）吸附 5.结论 1.摘要 封装材料对发光二极管（LED）的性能和可靠性有很大的影响。在这项研究中，本论文通过LED的封装与填料粉末加入环氧树脂材料制成高性能的LED器件。四种无机二氧化硅填料（即，石英、熔融二氧化硅、方英石和球形二氧化硅）及一种有机填料（即球状硅粉末）分别并入环氧树脂的封装材料中，以比较它们对LED器件性能的影响。环氧树脂的封装材料和LED器件的性质能用差示扫描量热仪（DSC）、热重分析（TGA）、动态力学分析（DMA）、热机械分析（TMA）、紫外·分光光度计（UV-VIS）、扫描声学显微镜（SAM）和扫描电子显微镜（SEM）来研究。 2.引言 一、环氧树脂具有的优异性能： ①从机械和光学性质的角度来看，以环氧树脂为基的材料为表面贴装器件（SMD）封装提供相当平衡的性能。 ②其独特的化学和物理性质，如优良的耐化学性和耐腐蚀性，电和物理性能，优异的粘附性，隔热，低收缩，以及合理的材料成本，环氧树脂材料已经被最广泛地用于显示器的封装。 ③具有优异的耐气候性和高玻璃化转变温度的环氧树脂材料可最小化阳光和加热所引起老化现象 2.引言 一、环氧树脂的不足之处： 当在焊接回流期间开发的总湿热应力超过界面的附着强度时发生脱层，从而导致封装材料的保护能力降低。 2.引言 二、用无机二氧化硅填料（石英、熔融二氧化硅、方石英和球形二氧化硅）及一种有机填料（即球状硅粉末）分别并入环氧树脂