LCM制程常用英文单字.ppt

LCM制程 常用英文單字教程 * 名詞解釋 NO 名詞 解釋 1 CLEAN BENCH 清潔工作台 2 PANEL 玻璃 3 TAB 又稱TCP (Tape Automatic Bonding)(tape carrier package)帶狀IC{封裝回路} 4 PCB (printed circuit board )印刷電路板 5 X-BOARD 橫基板 6 Y-BOARD 直基板 7 CONTROL BOARD 控制基板 8 FPC 軟性電路板 9 CONNECTOR 連接器 10 DISPANSER 點膠 * 11 AGING 高溫通電老化測試 12 FLICKER 閃爍 13 IONIZER 離子風扇(吹正負離子中和靜電) 14 PACKING 包裝 15 BAR-CODE 條碼 16 LABEL 標籤 17 BACK LIGHT 背光板 18 MONITOR 桌上型電腦 19 R/W (rework)重工 20 PARTICLE 微塵 21 MODULE 模組 22 AIR GUN 離子槍 23 ASSEMBLY 組立 * 24 TRAY 盤子 25 WIP(work in process) 在制品 26 LINE 線 27 ESD (Electro-Static Discharge)靜電破壞 28 PCB COVER ( P-cover) PCB的鐵蓋 29 INVERTER 換流器(點燈線材) 30 RUN CARD 製造工單 31 EMI 電磁干擾 32 BM (Black matrix mask)面罩掩體 33 O/I (Operation Instruction)作業指導書 34 SOP (Standard Operation Procedure)標準作業程序 * 　 名詞解釋 NO 名詞 解釋 35 TFT 薄膜液晶體 36 OLB 外引腳厭著 37 PN 生產注意事項 38 mura 色差 39 Serial number 序號 40 cell 面板 41 Defect code 不良代碼 42 Colour fliter 彩色濾光片 43 Limit Sample 限度樣本 1. CLEAN BENCH (清潔工作台) TCP PCB 2. PANEL(玻璃模組) 3. TAB (Tape Automatic Bonding) 又稱TCP (tape carrier package)帶狀IC{封裝回路} PCB TCP 4. PCB (printed circuit board)印刷電路板 PCB露銅 PCB 5. X-BOARD橫基板 6. Y-BOARD直基板 7. CONTROL BOARD (C/B)控制基板 8. FPC (軟性電路板) 9. CONNECTOR(連接器) 10. DISPANSER (點膠 ) 白色Silicone防水膠 11. AGING( 高溫通電老化測試 ) 12. FLICKER ( 閃爍 ) 13. IONIZER (離子風扇) 14. PACKING (包裝 ) T 2 1 C 0 2 0 N G 0 6 Bar Code Panel ID 15. BAR-CODE(條碼 ) B/L料號 B/L批號 (B/L序號標籤) 12/22 PCBI02-Q001 2001/12/22 MF0X301903 C2 12 Product ID Revision Label列印日期 印表機編號 Label列印日期 Label列印月份 16. LABEL( 標籤 ) 17. BACK LIGHT (B/L)背光板 17. BACK LIGHT (背面) 18.MONITOR(桌上型電腦 ) 19.R/W (rework)重工 20.PARTICLE( 微塵 ) 21.MODULE( 模組 ) 22.AIR GUN(離子槍 ) 23. ASSEMBLY( 組立 ) 24. TRAY ( 盤子 ) 25.WIP (work in process)在制品 26.LINE ( 線 ) 27.ESD (Electro-static discharge)靜電破壞 28. PCB COVER (P-cover) PCB的鐵蓋 29. INVERTER 換流器(點燈線組 ) ?Inspection Process  30. Run Card(製造工單) LCD大線量產首批確認 Bonding Process ＜Panel後流時請前.後段領班簽收, Bonding領班 ASSY領班 ＞ Assembly Process 工作站