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Allegro16.2 学习总结 一．导网表： 确保原理图的 PCB footprint里的内容跟封装库里的完全一致，方便调用 原理图中除了Type是Power以外， Passive的net是不可以有重复的，如下图所示，不然导网表的时候会报错 图1. 1图1.2 原理图中的器件必须要有Name及Number，不然导网表同样会fail ，话不多说，上图。 图1.3 导网表。如下图点确定，没有报错，则生成网表成功 二.建立焊盘：Allegro的封装必须先建立相对应的PAD. 2.1插播一下PAD的基本知识： 一个物理焊盘包含三个pad，即： Regular Pad：正规焊盘，在正片中看到的焊盘，也是通孔焊盘的基本焊盘。 Thermal Relief：热风焊盘，也叫花焊盘，在负片中有效。用于在负片中焊盘与敷铜的接连方式。 Anti Pad：隔离焊盘，也是在负片中有效，用于在负片中焊盘与敷铜的隔离。 SOLDEMASK：阻焊层，使铜皮裸露出来，需要焊接的地方。 PASTEMASK：钢网开窗大小。 表贴元件封装的焊盘名层面尺寸的选取： 1． BEGINLAYER Regular Pad：根据器件的数据手册提供的焊盘大小或者自测得的器件引脚尺寸来定。 Thermal Relief：通常比Regular Pad 大20mil，如果Regular Pad 的尺寸小于40mil，根据需要适当减小。 Anti Pad：通常比Regular Pad 大20mil，如果Regular Pad 的尺寸小于40mil，根据需要适当减小 2． SOLDEMASK：通常比Regular Pad 大4mil(0.1mm)。 3． PASTEMASK：与SOLDEMASK 一样。 直插元件封装焊盘各层面尺寸的选取： 1． BEGINLAYER Regular Pad：根据器件的数据手册提供的焊盘大小或者自测得的器件引脚尺寸来定。 Thermal Relief：通常比Regular Pad 大20mil。 Anti Pad：与Thermal Relief 设置一样。 2． ENDLAYER 与BEGINLAYER 层设置一样。 3． DEFAULTINTERNAL 该层各个参数设置如下： DRILL_SIZE = 实际管脚尺寸 + 10MIL Regular Pad = DRILL_SIZE + 16MIL（0.4mm）(DRILL_SIZE50) Regular Pad = DRILL_SIZE + 30MIL（0.76mm）(DRILL_SIZE=50) Regular Pad = DRILL_SIZE + 40MIL（1mm）(钻孔为矩形或椭圆形时) Thermal Pad = TRaXbXc-d 其中TRaXbXc-d 为Flash 的名称（后面有介绍） Anti Pad = DRILL_SIZE + 30MIL（0.76mm） SOLDERMASK = Regular_Pad + 6MIL（0.15mm） ? Flash Name: TRaXbXc-d 其中： a. Inner Diameter: Drill Size + 16MIL b. Outer Diameter: Drill Size + 30MIL c. Wed Open: 12 (当DRILL_SIZE = 10MIL 以下） 15 (当DRILL_SIZE = 11~40MIL） 20 (当DRILL_SIZE = 41~70MIL） 30 (当DRILL_SIZE = 71~170 MIL） 40 (当DRILL_SIZE = 171 MIL 以上） 保证连接处的宽度不小于10mil。 d.Angle:45 图2.1 制作焊盘的时候一定要注意Anti Pad 的尺寸一定要大于Regular Pad，否则在有敷铜的层就会引起短路。由于allegro 的文件管理有点混，每个焊盘会使用一个文件保存，所以在给焊盘命名的时候尽量将焊盘的形状尺寸等信息表现出来，以便以后可以方便的管理和重复利用 2.2建立PAD 1.路径：PCB Editor Utilies-PAD Designer 。SMD焊盘，通孔焊盘及过孔都用该工具制作。注意：不同器件的Pad可以共用。 2.建立SMD PAD。如下图。在Units 下拉框中选择单位，常用的有Mils(毫英寸)，Millimeter(毫米)。根据实际情况选择。 图2.2 一般情况下只要设置上述几个参数就行了，其它参数默认就可以。设置好以后单击Layers 标签，进入下图 2.3 所示界面。要填写的参数如下： BEGINLAYER 层的Regular Pad； SOLDEMASK_TOP 层的Regular Pad，比begi