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真空镀膜技术英语
真空镀膜HYPERLINK /index.php?code=listmod=groupkeyword=????技术常识及英文术语
2009-03-11 18:51
6.1一般术语
6.1.1真空镀膜vacuum coating：在处于真空下的基片上制取膜层的一种方法。
6.1.2基片substrate：膜层承受体。
6.1.3试验基片testing substrate：在镀膜开始、镀膜过程中或镀膜结束后用作测量和（或）试验的基片。
6.1.4镀膜HYPERLINK /index.php/tag/view/id-????材料coating material：用来制取膜层的原HYPERLINK /index.php/tag/view/id-????材料。
6.1.5蒸发材料evaporation material：在真空蒸发中用来蒸发的镀膜材料。
6.1.6溅射材料sputtering material：有真空溅射中用来溅射的镀膜材料。
6.1.7膜层材料(膜层材质)film material：状干膜层的材料。
6.1.8蒸发速率evaporation rate：在给定时间间隔内蒸发出来的材料量除以该时间间隔
6.1.9溅射速率sputtering rate：在给定时间间隔内溅射出来的材料量除以该时间间隔。
6.1.10沉积速率deposition rate：在给定时间间隔内沉积在基片上的材料量除以该时间间隔和基片表面积。
6.1.11镀膜角度coating angle：入射到基片上的粒子方向与被镀表面法线之间的夹角。
6.2工艺
6.2.1真空蒸膜vacuum evaporation coating：使镀膜材料蒸发的真空镀膜过程。
同时蒸发simultaneous evaporation：用数个蒸发器把各种蒸发材料同时蒸镀到基片上的真空蒸发。
蒸发场蒸发evaporation field evaporation：由蒸发场同时蒸发的材料到基片上进行蒸镀的真空蒸发(此工艺应用于大面积蒸发以获得到理想的膜厚分布)。
反应性真空蒸发reactive vacuum evaporation：通过与气体反应获得理想化学成分的膜层材料的真空蒸发。
蒸发器中的反应性真空蒸发reactive vacuum evaporation in evaporator：与蒸发器中各种蒸发材料反应而获得理想化学成分膜层材料的真空蒸发。
直接加热的蒸发direct heating evaporation：蒸发材料蒸发所必须的热量是对蒸发材料(在坩埚中或不用坩埚)本身加热的蒸发。
感应加热蒸发induced heating evaporation：蒸发材料通过感应涡流加热的蒸发。
HYPERLINK /index.php/tag/view/id-????电子束蒸发electron beam evaporation：通过HYPERLINK /index.php/tag/view/id-????电子轰击使蒸发材料加热的蒸发。
激光束蒸发laser beam evaporation：通过激光束加热蒸发材料的蒸发。
间接加热的蒸发indirect heating evaporation：在加热装置(例如小舟形蒸发器坩埚灯丝加热板加热棒螺旋线圈等)中使蒸发材料获得蒸发所必须的热量并通过热传导或热辐射方式传递给蒸发材料的蒸发。
0闪蒸flash evaportion：将极少量的蒸发材料间断地做瞬时的蒸发。
6.2.2真空溅射vacuum sputtering：在真空中，惰性气体离子从靶表面上轰击出原子（分子）或原子团的过程。
反应性真空溅射 reactive vacuum sputtering：通过与气体的反应获得理想化学成分的膜层材料的真空溅射。
偏压溅射bias sputtering：在溅射过程中，将偏压施加于基片以及膜层的溅射。
直流二级溅射direct current diode sputtering：通过二个电极间的直流电压，使气体自持放电并把靶作为阴极的溅射。
非对称性交流溅射asymmtric alternate current sputtering：通过二个电极间的非对称性交流电压，使气体自持放电并把靶作为吸收较大正离子流的电极。
高频二极溅射high frequency diode sputtering：通过二个电极间的高频电压获得高频放电而使靶极获得负电位的溅射。
热阴极直流溅射（三极型溅射）hot cathode direct current sputtering：借助于热阴极和阳极获得非自持气体放电，气体放电所产生的离子，由在阳极和阴极（靶）之间所施加的电压加速而轰击靶的溅射。
热阴极高频溅射（三极型溅射）hot cathode high fre
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