ESD AND EOS.pptVIP

Foxlink Confidential—SCBG-PIE-NPI EE * Build By: ESD team Build Time:2011.9.7 * Index 1:ESD and EOS 定義 2:静电來源及对电子产业的危害 3:防静电措施 4:公司內部制程ESD防護 * Electrical Over Stress(EOS)-The exposure of an item to a  current or voltage beyond its maximum ratings.  EOS - 指一個電子材料受到超過其所能負荷的電壓,電流而遭受到破壞 的狀態 ESDEOS定義 Electrostatic Discharge (ESD)-The transfer of electrostatic  charge between bodies or surfaces at different electrostatic potential. ESD is a subset of EOS. ESD - 即靜電放電之意.指不同電位的二個物體之間產生的電荷急驟流 動的現象. * 主要來源于兩個物體的接觸和分離等力學運動,本來是中性的物體,呈現往正或負某一方便宜的狀態的電荷. 另外,已產生的靜電在物體上蓄積稱之為靜電帶電. 摩擦帶電:兩物體摩擦產生靜電. 剝離帶電:在剝離密切貼附的物體時會產生靜電. 誘導帶電:帶電物體附近有絕緣導體時,受靜電誘導的電荷分 布不均會導致道題帶電. 流動帶電,攪拌帶電,滴下帶電,粉碎帶電,凍結帶電等. 2.1. 靜電來源 * 2.2静电对电子产业的危害 概述:在电子产品的生产中，从元器件的预处理、插接、清洗，至单板測试、总装、调试，直到包装、贮存、发送等工序，由于接触-分离、摩擦、碰撞、感应等作用，都会使与元器件、组件、产品接触或接近的操作人员、工具、器具及工作台面等带电；加之在生产和工作环境中广泛使用合成橡胶、塑料、化纤等高分子绝缘材料制品，而使带电加剧，随之可能发生对半導體器件的ESD损害。 静电对电子产品损害有哪些形式? A.静电吸附灰尘，降低元件绝缘电阻（缩短寿命）。 B.静电放电破坏，使元件受损不能工作（硬击穿）。 C.静电放电电场或电流产生的热，使元件受伤（软击穿）。 * 2.3硬击穿与软击穿 ESD对元器件的损害后果是导致其硬击穿和软击穿。 硬击穿：一次性地造成器件的永久失效； 軟击穿：造成器件的性能劣化或参数的下降而成为隐患 如果元件全部破坏（硬击穿），必能在生产及品管中被察觉而排除，影响较小，如果元件轻微受损（软击穿），在正常测试下不易发现，在这种情形下，常会因经过多层之加工，甚至已在使用时，才发现破坏，不但检查不易，而且其损失亦难以预测。要耗费多少人力及财力才能清查出所有问题，而且如果在使用时才察觉故障，其损失将可能巨大。 * 2.4静电对电子产品损害有哪些特点？ (1)隐蔽性 人体不能直接感知静电除非发生静电放电,但是发生静电放电人体也不一定能有电击的感觉,这是因为人体感知的静电放电电压为2－3 KV,所以静电具有隐蔽性。 (2)潜在性 有些电子元器件受到静电损伤后的性能没有明显的下降，但多次累加放电会给器件造成内伤而形成隐患。因此静电对器件的损伤具有潜在性。 (3)随机性 电子元件什么情况下会遭受静电破坏呢?可以这么说，从一个元件产生以后，一直到它损坏以前，所有的过程都受到静电的威胁，而这些静电的产生也具有随机性，其损坏也具有随机性。 (4)复杂性 静电损伤现象难以与其他原因造成的损伤加以区别，使人误把静电损伤失效当作其他失效。这在对静电放电损害未充分认识之前，常常归因于早期失效或情况不明的失效，从而不自觉地掩盖了失效的真正原因。 * 3.1. ESD工藝管控. 3.2. ESD制程管控. 3.防静电措施分類: * 3.1.ESD工藝管控 1.材料: 耗散材料,防静电材料,导电添加剂和薄膜等. 2.元件: 磁珠,高頻電容(1kv),PCB的分层设计,恰当的布局布线和安装, RClamp0524P 等. * ESD工藝管控之材料 导电添加剂和薄膜 如果由于成本或者其他设计上的原因只能使用塑料材料或复合材料时，可以使用添加剂改善静电特性，将添加剂混入塑料材料中，根据添加剂和树脂百分比不同可获得所需的导电性或耗散性。 在树脂中加入纤维可以使之获得导电性或耗散性并增强强度，这种纤维可能本身就有导电性或者采用了表面电镀工艺。虽然添加纤维可得到这些好处，但它也改变了