元件温升测试规范.doc

文 件 修 改 情 况 记 录 版次 修 改 内 容 制定人 批准 修改日期 A 初版 张建 吴航宇 2014-11-06 B 增加检验内容。 何志伟 吴航宇 2016-05-05 1 目的。 本标准适用于蔚科公司产品开发和例行试验过程中,涉及测试点温升要求特制定本规范。 2 参考标准。 GB 8898-2011 音频、视频及类似电子设备 安全要求 GB 4943.1-2011 信息技术设备 安全 第1部分：通用要求 　绝缘材料的温升要求：（绝缘材料包括：变压器所有部件等，但热塑材料除外） 正常时最大温度 异常时最大温度 A级材料 100℃ 150℃ E级材料 115℃ 165℃ B级材料 120℃ 175℃ F级材料 140℃ 190℃ H级材料 175℃ 210℃ 如果用热电偶测量绕组的温升，上述的温度限值应该减少10℃，另外，各认证机构可能会有些附加要求，如额外要求裕量等。 3.2　电子元件ＰＣＢ板的恒温箱试验法。 （1）大功率元器件温升的试验方法。在音频、视频及类似的电子设备中，对于电子板中大功率元器件的温升试验增加高温的环境温试，也是通常的ＴＵＶ认证测试方法，高温范围40-45℃。 （2）温度点的布线与连接。将需要评估的ＰＣＢ板的大功率元件的温度测试点用温度表探头和测试点的连接。将需测试的大功率的电子元件外接信息发生器、示波器等。 （3）选择元件温型、温升限值及测试点。 序号 类型 元器件名称 温升限值（℃） 测试点选择方式 1 功率电阻 金属膜电阻 75 功率等于或大于1/2W的电阻 水泥电阻 105 2 晶体管 硅二极管 75 晶体管元件表面；二极管或三极管大电流脚的焊盘。 三极管 75 3 IC 功率ＩＣ 80 集成电路元件表面。 4 电解电容 类型85℃ 40 电容元件外壳表面；元件脚焊点。 类型105℃ 60 5 电感 线圈/磁芯 75 电感元件线圈/磁芯表面；元件脚焊点。 （4）线路连接后，将恒温箱进行加热，到所设置的环境温度稳定后，对需老化和测试温升的ＰＣＢ板进行通电测试。 （5）测试元件温升的计算方法。 元件温升 △T＝T – tT-- 为测试点实测温度值；t-- 为测试箱环境温度）。 实验室可靠性试验通用类规范 适用范围：实验室通用规范（企业标准） 文件编号：C-QA-LAB-003 版 本 号：B 标题：元件温升测试规范 发行日期：2014-11-06