SMT不良品处理作业指导书.docVIP

修 订 记 录 项次 修订日期 前版本版次 修订页次 修 订 内 容 修订人 核 准 备注 修订日期 年 月 日 東莞清溪豐倡電子廠 核 准 审 核 制 订 制订日期 04年03月20日 制订单位 生 產 部 目的：加強不良品管制，以利産品品質。 適用范圍：適於所有已印刷錫膏 紅膠 之PCB與SMT成品。 作業內容： 已印刷錫膏 紅膠 之PCB: 3.1.1 作業員依《錫膏 紅膠 目檢標准》對所印刷之PCB品質狀況作出判定，並對印刷不良品放置於“不良品框”，良品則流入貼片機進行貼片。 3.1.2 清潔步驟爲:刮起板面錫膏 紅膠 ,先用無塵紙醮適量清潔劑擦拭板面,再使用氣槍吹。清洗後由作業員進行自檢。 3.1.3 清潔後之PCB須由IPQC抽驗後方可投入生産。如IPQC檢查發現有殘留錫粉 紅膠 ,則此批全部要求重洗。 3.1.4 從不良板上刮下的錫膏 紅膠 須統一回收處理。 3.2.2 修理作業員將産線不良品搬至維修區進行維修。維修時應注意良品與不良品的區分。 3.2.3 維修時烙鐵溫度300±10℃,時間不超過3S。 3.2.4 維修員將已修好之良品從生産線所標示維修品投入點投入生産線。 注意事項： 4.1 錫膏 紅膠 檢查員應作好防護工作,以防清潔劑濺到眼睛。 4.2 目檢員連續發現類似不良3PCS以上立即告之産線幹部。 目檢員必須如實做好《目檢日報表》。 拔焊台的使用時參照拔焊台工作參數對照表 見附件 。 5 附件 拔焊台工作參數對照表 零件類型 風檔 執檔 溫度 CHIP零件 2.5 4 300±10℃ IC類 4 4.5~5.0 330±10℃ 文件类别 不良品處理作業指導書 文件编号 版本版次 页 次 工作指導書 00002 A0 2/3