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ZG-WI-QM-04-A0焊接外观检验标准
Title of DOC.文件名称: 焊接外观检验标准 DOC No.文件编号: ZG-WI-QM-04 ■ First edition初次发放□ Change更改stablished date
制订日期:2013/12/5 Effective date
生效日期: 2013/12/11 Page No.:
页码: 第 1 页,共 26 页 Based on the issue发行依据:
初版发行 Brief Description of Change 更改内容简述:
初版发行 Version Memorandum 版本备忘记录 版本/修订
Ver/Rev 更改页码
Change Page 日 期
Date 累计页数
Accumulation page 修改者
framer 相关部门会签 品管部 生产部 Prepared by 制定 Checked by 审核 Approved by 批准 文件发放部门(请在下面表格内填写发放部门,此栏由文件制作部门填写) ■生产部 ■ 品管部 1.0 目的
统一焊接外观检验标准,确保焊接质量和检验的一致性。此标准建立包括LED照明灯生产中PCBA外观检验标准,含其它手工焊接作业外观检验标准(PCBA是英文Printed Circuit Board
+Assembly的简称,也就是说PCB空板经过SMT上件,再经过DIP插件的整个制程,简称PCBA)。
2.0 范围
2.1本标准通用于本公司LED照明灯生产PCBA的外观检验及其它手工焊接作业外观检验标准(在无特殊规定的情况外)。自行生产与委外生产均适用。
2.2特殊规定是指:因零件的特性,或其它特殊需求,PCBA的标准可加以适当修订,其有效性可超越通用型的外观标准。
3.0 定义:
3.1标准:
3.1.1允收标准:允收标准包括理想状况、允收状况、拒收状况三种状况。
3.1.2理想状况:此组装情形接近理想与完美的组装结果。能有良好组装可靠度,判定
为理想状况。
3.1.3允收状况:此组装情形未符合接近理想状况,但能维持组装可靠度故视为合格状
况,判定为允收状况。
3.1.4拒收状况:此组装情形未能符合标准,其有可能影响产品的功能性,判定为拒收状况。
3.2名词解释与定义:
3.2.1沾锡:是焊锡沾覆于被焊物表面,沾锡角愈小系表示焊锡性愈良好。
3.2.2沾锡角:被焊物表面与熔融焊锡相互接触的各接线所包围的角度(如附图),此角度愈小
代表焊锡性愈好。
3.2.3不沾锡:是被焊物表面无法良好附着焊锡,此时沾锡角大于90度。
3.2.4缩锡:原本沾锡的焊锡缩回。有时会残留极薄的焊锡膜,随着焊锡回缩,沾锡角则增
大。
3.2.5焊锡性:熔融焊锡附着于被焊物上的表面特性。
3.2.6空焊:零件脚或引线脚与锡垫间没有锡或其它因素造成没有接合。
3.2.7假焊:假焊之现象与空焊类似,但其锡垫之锡量太少,低于接合面标准。
3.2.8冷焊:锡或锡膏在回风炉气化后,在锡垫上仍有模糊的粒状附着物。
4.0 职责:
4.1品管部制定、修改并维护本标准,其他部门可以参考。
5.0 运作程序:
5.1检验环境准备 :
5.1.1照明:室内照明 800LUX(或40W日光灯)以上,必要时以(10倍以上)(含)放大照灯检验确认。
5.1.2 ESD防护:LED照明灯生产凡接触PCBA及其它手工焊接作业必需配带良好静电防护措施(配带防静电手环接上静电接线)。
5.1.3检验前需先确认所使用工作平台清洁。
5.2本标准若与其它规范文件相冲突时,依据顺序如下:
(1)客户标准。
(2)本标准。
(3)最新版本的IPC-A-610标准。
5.3本规范未列举的项目,概以最新版本的IPC-A-610为标准。
5.4若有外观标准争议时,一般由品管部解释与核判是否允收,必要时可作评审以最终裁决意见
为准。
5.5涉及隐藏性、不稳定、功能性问题时,由工程、品质或研发单位分析原因,并于维修后由品管部门复判外观是否允收。
5.6 本标准AQL值:CR=0、MA=0.65、MI=1.5
5.7附件 : 沾锡性判定图标
6、 引用文件
IPC-A-610E 印制板组装件验收国际规范。
7、内容
7.1空焊——零件脚或引线脚与锡垫间没有锡或其它因素造成没有接合。此不良拒收。
7.2假焊——假焊之现象与空焊类似,但其锡垫之锡量太少,低于接合面标准。此不良拒收。
7.3冷焊——锡或锡膏在回风炉气化后,在锡垫上仍有模糊的粒状附着物。此不良拒收。
7.4桥接——有脚零件在脚与脚之间被多余之焊锡所联接短路,另一种现象则因检验人员使用镊子、
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